[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201710682274.7 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107722854B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 木上裕贵;武藏岛康;定司健太;濑川翠 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J133/08;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其为包含含有基础聚合物和唑系防锈剂的粘合剂层的粘合片，
所述基础聚合物为丙烯酸系聚合物，
构成所述丙烯酸系聚合物的单体成分包含该单体成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子数5以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯，
所述单体成分包含含羧基单体，所述单体成分中的所述含羧基单体的含量为超过3重量％且10重量％以下，
相对于构成所述基础聚合物的单体成分中包含的含羧基单体10重量份，所述唑系防锈剂的含量为0.2重量份以上且20重量份以下，
所述粘合剂层是由包含交联剂的粘合剂组合物形成的粘合剂层，作为所述交联剂，组合使用异氰酸酯系交联剂和非异氰酸酯系交联剂，
所述粘合剂层在300kHz下的相对介电常数为3以下。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述单体成分包括该单体成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子数为6以上且10以下的烷基的丙烯酸酯。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含增粘树脂。
4.根据权利要求3所述的粘合片，其中，作为所述增粘树脂，包含羟值30mgKOH/g以上的增粘树脂。
5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，相对于聚对苯二甲酸乙二醇酯的室温剥离强度为15N/25mm以上。
6.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，相对于所述基础聚合物100重量份，所述唑系防锈剂的含量为0.1重量份以上且10重量份以下。
7.根据权利要求1或2所述的粘合片，其在便携式电子设备中用于构件的固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710682274.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
