[发明专利]感测模块及其制造方法

说明书

本案是申请号为201310506867.X，申请日为2013年10月24日的发明专利的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种感测模块及其制造方法，且特别是有关于一种流体感测模块及其制造方法。

背景技术

感测技术包括用以感测流体特征(例如浓度等)的模块。一般光学式气体模块是在发光器与光感测器之间形成一通道，当流体经过通道时吸收光线藉以得知该气体特征。为了提高感测效能与灵敏度，通常作法是增大通道的尺寸，藉此增加发光器与光感测器之间的距离，以增加光线与气体接触的量。然而，尺寸增加的必要性会使得产品无法缩小化，而限制其应用范围。

发明内容

本发明是有关于一种感测模块及其制造方法。感测模块的体积小且制造方法简单。

根据本发明，提出一种感测模块，包括一基板、一盖板、一封装体结构、一流管、一发光器与一光感测器。盖板具有一第一光反射面面对基板的一基板表面。封装体结构配置在基板表面与第一光反射面之间。基板、盖板与封装体结构定义出一腔体结构。流管配置在封装体结构中并穿过封装体结构，以连通腔体结构。发光器配置于基板的基板表面上。光感测器配置于基板的基板表面上。发光器与光感测器对应腔体结构。从发光器发出的光线是于腔体结构中经过第一光反射面反射之后被光感测器接收。

根据本发明，提出一种感测模块的制造方法，包括以下步骤。配置一发光器与一光感测器于一基板的一基板表面上。形成一封装体结构于基板的基板表面上。基板、盖板与封装体结构定义出一腔体结构。发光器与光感测器对应腔体结构。配置一流管于封装体结构中并穿过封装体结构。配置一盖板于封装体结构上。盖板具有一第一光反射面面对基板的基板表面。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1其绘示根据一实施例的感测模块的剖面图。

图2其绘示根据一实施例的感测模块的剖面图。

图3其绘示根据一实施例的感测模块的剖面图。

图4其绘示根据一实施例的感测模块的剖面图。

图5A至图5F绘示根据一实施例的感测模块的制造方法。

主要元件符号说明：

102：基板

104：盖板

106：封装体结构

108：流管

110：发光器

112：光感测器

114：基板表面

116：腔体结构

118：下封装体部分

120：上封装体部分

122：第一光反射面

124：主动芯片

126：主动芯片

128：被动芯片

130：温控器

132：透光层

133：焊料球

234：结构层

236：第二光反射面

538：容纳空间

具体实施方式

请参照图1，其绘示根据一实施例的感测模块的剖面图，包括一基板102、一盖板104、一封装体结构106、一流管108、一发光器110与一光感测器112。

封装体结构106配置在基板102的一基板表面114上。流管108位于基板102与盖板104之间。实施例中，流管108配置在封装体结构106中并穿过封装体结构106。一实施例中，发光器110与光感测器112于基板表面114上定义出一区域，封装体结构106覆盖部分基板表面114及盖板104表面，并露出该区域，该基板102、该盖板104及封装体结构106共同定义出一腔体结构(chamber)116，该腔体结构116作为通道之用，并连通穿过封装体结构106的流管108。发光器110与光感测器112分别对应该腔体结构116。一实施例中，封装体结构106包括一下封装体部分118与一上封装体部分120，且流管108是配置在下封装体部分118与上封装体部分120之间。盖板104配置在封装体结构106上，并具有一第一光反射面122面对基板102的基板表面114。