[发明专利]感测模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201710681528.3 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107589087A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/3504 | 分类号： | G01N21/3504;G01N21/03;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种感测模块，其特征在于，包括：
一基板；
一盖板，具有一第一光反射面面对该基板；
一封装体结构，配置在该基板与该第一光反射面之间，该基板、该盖板与该封装体结构定义出一腔体结构；
一发光器，配置于该基板上且对应该腔体结构；以及
一光感测器，配置于该基板上且对应该腔体结构,其中该发光器与该光感测器配置于该腔体结构的同一侧。
2.如权利要求1所述的感测模块，其特征在于，更包括一透光层，包覆该发光器与该光感测器。
3.如权利要求2所述的感测模块，其特征在于，该透光层系为具有滤旋旋光性质的材质。
4.如权利要求2所述的感测模块，其特征在于，更包括一滤光层，该滤光层配置于该透光层的一上表面。
5.如权利要求2所述的感测模块，其特征在于，更包括一结构层，配置在该透光层上，该结构层具有一第二光反射面面对该第一光反射面，其中从该发光器发出的该光线是于该腔体结构中经过该第一光反射面与该第二光反射面反射之后被该光感测器接收。
6.如权利要求1所述的感测模块，其特征在于，更包括一电子元件，配置在该基板上，且被该封装体结构包覆。
7.如权利要求6所述的感测模块，其特征在于，该电子元件包括主动芯片、被动芯片或温控器。
8.如权利要求1所述的感测模块，其特征在于，更包括一流管，配置在该封装体结构中。
9.如权利要求8所述的感测模块，其特征在于，该封装体结构包括一上封装体部分及一下封装体部分，该流管配置在上封装体部分与下封装体部分之间。
10.如权利要求1所述的感测模块，其特征在于，该发光器及光感测器系为裸晶。
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