[发明专利]一种远程荧光LED器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED器件领域，特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法。

背景技术

随着技术进步及应用领域的拓展，大功率的LED光源越来越受到人们的重视。而传统LED光源一般是使用荧光粉混合有机胶体进行封装，这样的封装方式使得荧光粉紧贴LED芯片。在功率较小时，该封装形式是有效可行的，但随着功率密度增大以后，尤其是采用集成封装的方式时，两个大功率热源会互相叠加。这会导致LED芯片的结温极速升高，而荧光粉也会出现衰减老化，甚至有机胶体还会出现碳化情况，从而引发光源发光效率降低寿命减少。

为了解决大功率LED光源荧光材料的耐热及散热问题，块状固体荧光材料结合远程荧光的激发方式被越来越广泛地使用。常用的块状荧光体大功率LED集成封装或板上封装(或称为COB封装)方式为：在散热基板的功能区内(一般为高反射率的材料)固定LED芯片，一般是多颗LED芯片进行有序的阵列式的摆放，再按照开启电压与使用电流的要求进行电气连接的操作(合理的串并联数量)，用硅胶或混合了荧光粉的硅胶将散热基板的功能区填满，再将块状荧光材料贴于功能区的上方，最后经烘烤将硅胶固化。上述大功率LED光源结构及封装方法，由于其烘胶过程要经历一个硅胶粘度变小的过程，因此，这阶段块状荧光材料容易滑动而使块状荧光材料错位，并且由于块状荧光材料贴合时可能封入气泡，因此在硅胶烘烤过程中微气泡合并变大无法排出而使功能区存在气泡问题。

现有技术中，发明专利201510602713.X提供了一种远程荧光的封装方式，即在散热基板上开有一个注射通孔，并往注射通孔内注入流体介质。该流体介质的粘度为30-1000mm²/s，其目的只要用于充当冷却液。而并非解决块状荧光材料使用硅胶填充并粘合时产生的错位与气泡问题。同时目前市面上大功率LED所使用的硅胶，其粘度都在3000mm²/s以上，故其简单的一个注射通孔的设计也不能很好的解决以上问题。

发明专利201310493235.4，虽然使用了远程荧光的激发方式，但是在LED芯片与块状荧光材料之间没有用硅胶填充。这就增加了芯片界面的全反射，降低了芯片的外量子效率，同时远程荧光材料悬空的设计也很不利于荧光材料自身的散热。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种远程荧光LED器件，应用此LED器件的光源结构能够有效解决块状荧光材料使用硅胶填充并粘合过程中产生的错位与气泡的应用难题。

本发明采用如下技术方案实现：

一种远程荧光LED器件，包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，

其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，

同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。

优选地，所述腔体内填充有封装硅胶。

根据本发明，所述封装硅胶由所述一个以上通孔注入所述腔体内，腔体内的空气由另外剩余的一个以上通孔排出，从而使封装硅胶完全填充所述空腔。

根据本发明，所述LED芯片之间完成电性连接，LED芯片与LED封装基板的电极之间完成电性连接。

根据本发明，所述LED器件采用LED芯片远程激发块状固体荧光体的方式获得白光。

根据本发明，所述LED封装基板，可以根据具体需要，选择一切可以加工的不同的形状，例如为正方形、矩形、圆形、半圆形等。

根据本发明，所述LED封装基板上设置的功能区，可以根据具体需要，选择一切可以加工的不同的形状，例如为正方形、矩形、圆形、半圆形等。

根据本发明，所述块状固体荧光体，可以根据具体需要，选择一切可以加工的不同的形状，例如为片状、半球状或球面状等，且所述LED封装基板与所述块状固体荧光体相接合的区域为平面。

根据本发明，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的正上方；

优选地，所述块状固体荧光体的中心与所述LED封装基板的功能区的中心共轴。

根据本发明，所述LED芯片固定连接在所述LED封装基板的功能区内。

根据本发明，所述LED封装基板的功能区的通孔形状为一切可机械加工的形状，例如为圆形，矩形，扇形等。