[发明专利]一种远程荧光LED器件及其制备方法

权利要求书

1.一种远程荧光LED器件，包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，

其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述腔体内填充有封装硅胶；

优选地，所述封装硅胶由所述一个以上通孔注入所述腔体内，腔体内的空气由另外剩余的一个以上通孔排出，从而使封装硅胶完全填充所述空腔；

优选地，所述LED芯片之间完成电性连接，LED芯片与LED封装基板的电极之间完成电性连接。

3.根据权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件采用LED芯片远程激发块状固体荧光体的方式获得白光；

优选地，所述LED封装基板，可以根据具体需要，选择一切可以加工的不同的形状，例如为正方形、矩形、圆形、半圆形等。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板上设置的功能区，可以根据具体需要，选择一切可以加工的不同的形状，例如为正方形、矩形、圆形、半圆形等。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光体，可以根据具体需要，选择一切可以加工的不同的形状，例如为片状、半球状或球面状等，且所述LED封装基板与所述块状固体荧光体相接合的区域为平面。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的正上方；

优选地，所述块状固体荧光体的中心与所述LED封装基板的功能区的中心共轴。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片固定连接在所述LED封装基板的功能区内。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板的功能区的通孔形状为一切可机械加工的形状，例如为圆形，矩形，扇形。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光体固定连接于所述LED封装基板功能区的正上方，所述固定连接的方式包括，粘结剂连接、有机胶类的粘合、金属焊接或外加夹具使二者暂时固定在一起。

10.一种根据权利要求1-9任一项所述的LED器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将一个以上LED芯片固定于LED封装基板的功能区内；

(2)将块状固体荧光体覆盖于已完成LED芯片固定与电性连接的LED封装基板的功能区的上方，并使块状固体荧光体与LED封装基板二者相对固定，形成一个密闭的放置有LED芯片的空腔；

(3)向位于LED封装基板的功能区内的通孔内注入LED封装用封装硅胶，当封装硅胶充满空腔后使硅胶固化。