[发明专利]柔性显示器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于显示器制造技术领域，具体地讲，涉及一种柔性显示器及其制造方法。

背景技术

随着柔性显示器制造技术日趋发展成熟，在玻璃承载板上完成耐高温的柔性薄膜基底和阵列排布的多个OLED显示器(其可包括薄膜晶体管阵列(Array) 和有机发光二极管)的制程后，最后在模组工程(Module)中运用激光多次划线，切断各个OLED显示器之间的柔性薄膜基底并达到合适的玻璃渗透深度，然后再进行裂片，以形成多个独立的OLED显示器。

然而现有技术的这种切割方式，除了切割柔性薄膜基底之外，激光还需要多次切割玻璃承载板，这样将会加大激光器的损耗，从而耗时增加且成本增加。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种能够节省成本的柔性显示器的制造方法。

根据本发明的一方面，提供了一种柔性显示器的制造方法，其包括：提供一硬质承载基板；在所述硬质承载基板上制作形成柔性基底；在所述柔性基底上制作形成阵列排布的多个显示器；采用激光切割与刀轮切割相结合的切割方式对柔性基底和硬质承载基板进行切割，以形成多个独立的硬质承载基板及其上的柔性基底和显示器；剥离硬质承载基板，以形成多个独立的由柔性基底和显示器构成的柔性显示器。

进一步地，所述“采用激光切割与刀轮切割相结合的切割方式对所述柔性基底和所述硬质承载基板进行切割”的具体方法包括：使所述阵列排布的多个显示器位于最上方，利用激光沿着彼此相邻的显示器之间的切割道对柔性基底进行切割；翻转硬质承载基板及其上的柔性基底和阵列排布的多个显示器，以使硬质承载基板位于最上方；利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割，并对切割后的硬质承载基板进行裂片。

进一步地，利用刀轮沿着所述切割道的中心线对硬质承载基板进行切割。

进一步地，所述“利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割，并对切割后的硬质承载基板进行裂片”的具体方法包括：利用刀轮沿着以行方向延伸的所述切割道对硬质承载基板进行切割；接沿着行方向对切割后的硬质承载基板进行第一次裂片；利用刀轮沿着以列方向延伸的所述切割道对经第一次裂片后的硬质承载基板进行切割；沿着列方向对切割后的硬质承载基板进行第二次裂片。

进一步地，在利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割，并对切割后的硬质承载基板进行裂片之后，所说制造方法还包括：将第二次裂片后形成的各个独立的硬质承载基板及其上的柔性基底和显示器进行翻转，以使硬质承载基板位于最下方，显示器位于最上方。

进一步地，在翻转硬质承载基板及其上的柔性基底和阵列排布的多个显示器，以使硬质承载基板位于最上方之后，且在利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割之前，所述制造方法还包括：利用图像传感器透过硬质承载基板对所述切割道进行定位，并使所述刀轮处于所述切割道的中心线上。

进一步地，所述“剥离硬质承载基板”的方法包括：形成柔性基底时在柔性基底与硬质承载基板之间设置离型膜层；或者通过预先在硬质承载基板的表面形成突起图案，并由预定空气喷射装置将空气喷射到柔性基底与硬质承载基板之间的空隙。

进一步地，所述显示器为有机发光二极管显示器。

进一步地，所述硬质承载基板由玻璃制成。

根据本发明的另一方面，还提供了一种由上述的制造方法制造的柔性显示器。

本发明的有益效果：本发明采用激光切割与刀轮切割相结合的切割方式来分别切割柔性基底和硬质承载基板，减小了激光器的消耗，从而能够节省成本。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：

图1A至图1H是根据本发明的实施例的柔性显示器的制造方法的制程图；

图2A至图2D是根据本发明的实施例的利用刀轮切割硬质承载基板的制程图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。

在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。

图1A至图1H是根据本发明的实施例的柔性显示器的制造方法的制程图。