[发明专利]柔性显示器及其制造方法在审
申请号: | 201710677526.7 | 申请日: | 2017-08-09 |
公开(公告)号: | CN107482134A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 王家杰 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人: | 孙伟峰,武岑飞 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示器 及其 制造 方法 | ||
1.一种柔性显示器的制造方法,其特征在于,包括:
提供一硬质承载基板;
在所述硬质承载基板上制作形成柔性基底;
在所述柔性基底上制作形成阵列排布的多个显示器;
采用激光切割与刀轮切割相结合的切割方式对柔性基底和硬质承载基板进行切割,以形成多个独立的硬质承载基板及其上的柔性基底和显示器;
剥离硬质承载基板,以形成多个独立的由柔性基底和显示器构成的柔性显示器。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述“采用激光切割与刀轮切割相结合的切割方式对所述柔性基底和所述硬质承载基板进行切割”的具体方法包括:
使所述阵列排布的多个显示器位于最上方,利用激光沿着彼此相邻的显示器之间的切割道对柔性基底进行切割;
翻转硬质承载基板及其上的柔性基底和阵列排布的多个显示器,以使硬质承载基板位于最上方;
利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割,并对切割后的硬质承载基板进行裂片。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,利用刀轮沿着所述切割道的中心线对硬质承载基板进行切割。
4.根据权利要求2或3所述的制造方法,其特征在于,所述“利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割,并对切割后的硬质承载基板进行裂片”的具体方法包括:
利用刀轮沿着以行方向延伸的所述切割道对硬质承载基板进行切割;
接沿着行方向对切割后的硬质承载基板进行第一次裂片;
利用刀轮沿着以列方向延伸的所述切割道对经第一次裂片后的硬质承载基板进行切割;
沿着列方向对切割后的硬质承载基板进行第二次裂片。
5.根据权利要求4所述的制造方法,其特征在于,在利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割,并对切割后的硬质承载基板进行裂片之后,所说制造方法还包括:将第二次裂片后形成的各个独立的硬质承载基板及其上的柔性基底和显示器进行翻转,以使硬质承载基板位于最下方,显示器位于最上方。
6.根据权利要求2或3所述的制造方法,其特征在于,在翻转硬质承载基板及其上的柔性基底和阵列排布的多个显示器,以使硬质承载基板位于最上方之后,且在利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割之前,所述制造方法还包括:利用图像传感器透过硬质承载基板对所述切割道进行定位,并使所述刀轮处于所述切割道的中心线上。
7.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述“剥离硬质承载基板”的方法包括:
形成柔性基底时在柔性基底与硬质承载基板之间设置离型膜层;或者通过预先在硬质承载基板的表面形成突起图案,并由预定空气喷射装置将空气喷射到柔性基底与硬质承载基板之间的空隙。
8.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述显示器为有机发光二极管显示器。
9.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述硬质承载基板由玻璃制成。
10.一种由权利要求1至9任一项所述的制造方法制造的柔性显示器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择