[发明专利]引线框及其制作工艺

说明书

引线框及其制作工艺，涉及引线框技术领域，引线框包括脚仔和定位架，定位架设有定位孔，脚仔穿入相应的定位孔而被定位架固定位置。其制作工艺包括如下步骤：第一次蚀刻：根据引线框第二面的设计线路，对金属基板第二面的相应区域进行半蚀刻，半蚀刻指未蚀穿；填胶：在金属基板第二面填充绝缘塑胶形成定位架，以定位金属基板第二面的在第一次蚀刻步骤中未被蚀刻的部分；第二次蚀刻：根据引线框第一面的设计线路，对金属基板第一面的相应区域进行蚀刻。通过制作定位架来替代座柱和定柱，因此不需要设置座柱和定柱，既节省了空间，也消除了定柱和座柱对脚仔的设计的限制，使得可以设置多排脚仔，更灵活地设计线路。

技术领域

本发明创造涉及引线框技术领域。

背景技术

半导体封装，是将晶片(die，又称晶粒)封装成芯片的生产过程，在这个生产过程中，引线框是需要用到的非常重要的部件之一。

晶片的尺寸通常很小，但具有较多的需要与外部电路电气连接的端口，这些端口限于晶片过小的尺寸，无法直接与外部电路电气连接，因此，在对晶片进行封装时，就需要借助引线框将其需要与外部电路电气连接的端口引出，以让封装后形成的芯片能直接与外部电路电气连接。

传统的引线框结构如图1所示，包括基座1和脚仔2，晶片粘接在基座1上，再在晶片的需要与外部电路电气连接的端口与脚仔2之间焊接金线，从而实现将晶片的所述端口引出的目的。基座1、各脚仔2之间不能电气连接，否则短路，需要分离开来，但如果引线框一开始就让基座1和各脚仔2分离开来则会散落，因此参见图1，这种传统的引线框还设置了定柱4和座柱3，各脚仔2通过定柱4进行位置固定，座柱3连接定柱4和基座1以固定基座1的位置，相邻的引线框共用定柱4。使用图1所示的引线框封装晶片后，要沿着图1中定柱4的线a切割，将一整版切割形成多片单片的芯片，在切割过程中，要切断定柱4和脚仔2、座柱3之间的连接，也就是说，切割刀要切割大量的金属(引线框通常由金属导电材料制成)，损伤较大。另一方面，脚仔2也只能沿基座1外围设置一排，因为想要设置多排脚仔2就必须给脚仔2设置连接臂连接到定柱4上做位置固定，这样内圈的脚仔2容易变形发生位移，所以无法设置多排脚仔2，因此此种结构的引线框的线路设计不够灵活，也无法适用端口数量较多的晶片的封装。

发明内容

有鉴于此，本发明创造提供一种引线框制作工艺，其让引线框能设置多排脚仔，能够灵活设计线路。

本发明创造还提供一种引线框，其采用上述制作工艺制成，能设置多排脚仔，能够灵活设计线路。

为实现上述目的，本发明创造提供以下技术方案。

引线框制作工艺，包括以下步骤：

第一次蚀刻：根据引线框第二面的设计线路，对金属基板第二面的相应区域进行半蚀刻，半蚀刻指未蚀穿；

填胶：在金属基板第二面填充绝缘塑胶形成定位架，以定位金属基板第二面的在第一次蚀刻步骤中未被蚀刻的部分；

第二次蚀刻：根据引线框第一面的设计线路，对金属基板第一面的相应区域进行蚀刻；

第一面与第二面为相对的两面。

此为技术方案1。