[发明专利]引线框及其制作工艺

权利要求书

1.引线框制作工艺，其特征是，包括以下步骤：

第一次蚀刻：根据引线框第二面的设计线路，对金属基板第二面的相应区域进行半蚀刻，半蚀刻指未蚀穿；

填胶：在金属基板第二面填充绝缘塑胶形成定位架，以定位金属基板第二面的在第一次蚀刻步骤中未被蚀刻的部分；

第二次蚀刻：根据引线框第一面的设计线路，对金属基板第一面的相应区域进行蚀刻；

第一面与第二面为相对的两面，

引线框第一面的设计线路包括导线，在第一次蚀刻步骤之前，还包括以下步骤：

制作蚀刻保护层：在金属基板第二面制作蚀刻保护层，该蚀刻保护层覆盖金属基板第二面的相应区域以在对金属基板第二面进行蚀刻时遮挡该区域，该蚀刻保护层包括导线对应部，导线对应部为该蚀刻保护层的与所述导线位置对应的部分；

第一次蚀刻步骤中，金属基板第二面的被导线对应部覆盖的部分至少被侧蚀至与导线对应部分离，在金属基板第二面的与所述导线位置对应的位置形成朝金属基板第二面方向凸出的稳固凸起。

2.根据权利要求1所述的引线框制作工艺，其特征是，还包括以下步骤：

电镀：根据引线框的设计线路，在金属基板的不需要被蚀刻的区域表面进行电镀，形成导电的电镀层,

电镀步骤在第一次蚀刻步骤之前。

3.根据权利要求2所述的引线框制作工艺，其特征是，采用碱性蚀刻的方式对金属基板进行蚀刻。

4.根据权利要求1所述的引线框制作工艺，其特征是，定位架由环氧树脂注塑成型。

5.根据权利要求1所述的引线框制作工艺，其特征是，第一次蚀刻步骤中，半蚀刻的蚀刻深度超过金属基板的厚度的一半。

6.根据权利要求1所述的引线框制作工艺，其特征是，所述绝缘塑胶的热胀系数与金属基板的热胀系数相匹配。

7.根据权利要求1所述的引线框制作工艺，其特征是，导线对应部的宽度比所述导线的宽度小。

8.引线框，其特征是，采用权利要求1-7任一项所述的引线框制作工艺制成，包括脚仔和绝缘的定位架，定位架设有定位孔，脚仔穿入相应的定位孔而被定位架固定位置。

9.根据权利要求8所述的引线框，其特征是，还包括电镀层，其设于脚仔正反两面，经电镀工艺形成。