[发明专利]激光焊接方法、存储介质以及激光焊接设备

说明书

本发明实施例公开了激光焊接方法、存储介质以及激光焊接设备，涉及激光焊接技术领域。所述激光焊接方法包括：激光焊接系统根据预设的复合螺旋运动向工件的待焊接部位发射激光，通过所述激光形成的激光光斑对所述工件进行焊接；所述复合螺旋运动由使所述激光光斑沿焊接行进方向的运动与所述激光光斑沿两个外切的圆形轨道的运动组合而成；所述两个外切的圆形轨道沿所述焊接行进方向依次排列，包括第一个圆形轨道和第二个圆形轨道。本发明实施例所述激光焊接方法，通过激光光斑的复合螺旋运动，在焊接时起到搅拌熔池、以及光滑焊缝和消除咬边的作用，使焊接后得到的焊缝表面光滑平整，无咬边现象。

技术领域

本发明实施例涉及激光焊接技术领域，特别是激光焊接方法、存储介质以及激光焊接设备。

背景技术

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源进行焊接的一种高效精密的焊接方法，具有焊接速率快、变形小、易于实现自动化等优点。

发明人在研究本申请的过程中发现，现有技术中至少存在以下技术问题：

目前的激光焊接方法，关于激光光斑的复合螺旋运动的方案中，在进行焊接时，得到的焊缝表面粗糙且咬边严重。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是，焊接后的焊缝表面粗糙且咬边严重。

为了解决上述技术问题，本发明实施例所述的激光焊接方法、存储介质以及激光焊接设备采用了如下所述的技术方案：

一种激光焊接方法，包括激光焊接系统根据预设的复合螺旋运动向工件的待焊接部位发射激光，通过所述激光形成的激光光斑对所述工件进行焊接，所述复合螺旋运动由使所述激光光斑沿焊接行进方向的运动与所述激光光斑沿两个外切的圆形轨道的运动组合而成；

所述两个外切的圆形轨道沿所述焊接行进方向依次排列，包括第一个圆形轨道和第二个圆形轨道；

其中，所述第一个圆形轨道的半径大于所述第二个圆形轨道的半径；且所述激光光斑沿所述第一个圆形轨道运动时的能量比所述激光光斑沿所述第二个圆形轨道运动时的能量低。

进一步，所述的激光焊接方法，所述第一个圆形轨道的半径为1mm到1.5mm，所述第二个圆形轨道的半径为0.1mm到0.4mm。

进一步，所述的激光焊接方法，所述激光光斑沿所述两个外切的圆形轨道的运动为：沿所述第二个圆形轨道逆时针运动一周后沿所述第一个圆形轨道顺时针运动一周的往复运动，或者沿所述第二个圆形轨道顺时针运动一周后沿所述第一个圆形轨道逆时针运动一周的往复运动。

进一步，所述的激光焊接方法，所述激光光斑沿所述第一个圆形轨道运动时的速率与所述激光光斑沿所述第二个圆形轨道运动时的速率均为恒定速率，且所述激光光斑沿所述第一个圆形轨道运动时的速率比所述光斑沿所述第二个圆形轨道运动时的速率大。

一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质中存储有计算机指令，所述计算机指令适于处理器加载并执行：

根据预设的复合螺旋运动通过激光焊接系统向工件的待焊接部位发射激光，通过所述激光形成的激光光斑对所述工件进行焊接，所述复合螺旋运动由使所述激光光斑沿焊接行进方向的运动与所述激光光斑沿两个外切的圆形轨道的运动组合而成；

所述两个外切的圆形轨道沿所述焊接行进方向依次排列，包括第一个圆形轨道和第二个圆形轨道；

其中，所述第一个圆形轨道的半径大于所述第二个圆形轨道的半径；且所述激光光斑沿所述第一个圆形轨道运动时的能量比所述激光光斑沿所述第二个圆形轨道运动时的能量低。

进一步，所述的非暂态计算机可读存储介质，所述第一个圆形轨道的半径为1mm到1.5mm，所述第二个圆形轨道的半径为在0.1mm到0.4mm。