[发明专利]激光焊接方法、存储介质以及激光焊接设备

权利要求书

1.一种激光焊接方法，包括：激光焊接系统根据预设的复合螺旋运动向工件的待焊接部位发射激光，通过所述激光形成的激光光斑对所述工件进行焊接；其特征在于，所述复合螺旋运动由使所述激光光斑沿焊接行进方向的运动与所述激光光斑沿两个外切的圆形轨道的运动组合而成；

所述两个外切的圆形轨道沿所述焊接行进方向依次排列，包括第一个圆形轨道和第二个圆形轨道；

其中，所述第一个圆形轨道的半径大于所述第二个圆形轨道的半径；且所述激光光斑沿所述第一个圆形轨道运动时的能量比所述激光光斑沿所述第二个圆形轨道运动时的能量低。

2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第一个圆形轨道的半径为1mm到1.5mm，所述第二个圆形轨道的半径为0.1mm到0.4mm。

3.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光光斑沿所述两个外切的圆形轨道的运动为：沿所述第二个圆形轨道逆时针运动一周后沿所述第一个圆形轨道顺时针运动一周的往复运动，或者沿所述第二个圆形轨道顺时针运动一周后沿所述第一个圆形轨道逆时针运动一周的往复运动。

4.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光光斑沿所述第一个圆形轨道运动时的速率与所述激光光斑沿所述第二个圆形轨道运动时的速率均为恒定速率，且所述激光光斑沿所述第一个圆形轨道运动时的速率比所述光斑沿所述第二个圆形轨道运动时的速率大。

5.一种非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，所述非暂态计算机可读存储介质中存储有计算机指令，所述计算机指令适于处理器加载并执行：

根据预设的复合螺旋运动通过激光焊接系统向工件的待焊接部位发射激光，通过所述激光形成的激光光斑对所述工件进行焊接，所述复合螺旋运动由使所述激光光斑沿焊接行进方向的运动与所述激光光斑沿两个外切的圆形轨道的运动组合而成；

所述两个外切的圆形轨道沿所述焊接行进方向依次排列，包括第一个圆形轨道和第二个圆形轨道；

其中，所述第一个圆形轨道的半径大于所述第二个圆形轨道的半径；且所述激光光斑沿所述第一个圆形轨道运动时的能量比所述激光光斑沿所述第二个圆形轨道运动时的能量低。

6.根据权利要求5所述的非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，所述第一个圆形轨道的半径为1mm到1.5mm，所述第二个圆形轨道的半径为0.1mm到0.4mm。

7.根据权利要求5所述的非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，所述激光光斑沿所述两个外切的圆形轨道的运动为：沿所述第二个圆形轨道逆时针运动一周后沿所述第一个圆形轨道顺时针运动一周的往复运动，或者沿所述第二个圆形轨道顺时针运动一周后沿所述第一个圆形轨道逆时针运动一周的往复运动。

8.根据权利要求5所述的非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，所述激光光斑沿所述第一个圆形轨道运动时的速率与所述激光光斑沿所述第二个圆形轨道运动时的速率均为恒定速率，且所述激光光斑沿所述第一个圆形轨道运动时的速率比所述光斑沿所述第二个圆形轨道运动时的速率大。

9.一种激光焊接设备，其特征在于，所述激光焊接设备中装设有权利要求5至8任意一项所述的非暂态计算机可读存储介质。