[发明专利]背板制造方法及背板

说明书

一种背板制造方法及背板，所述背板制造方法包括：提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配；在所述凹槽底部放置焊料；装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内；熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。由于所述凹槽的阻挡，所述焊料经加热熔化后，会仍然处于所述凹槽内，而不容易流失，从而提高所述背板的焊接质量。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种背板制造方法及背板。

背景技术

溅射镀膜属于物理气相沉积方法制备薄膜的工艺之一，具体是指利用高能粒子轰击溅射靶材组件表面，使得所述溅射靶材组件的原子或分子获得足够的能量逸出，并沉积在基材或工件表面，从而形成薄膜。

所述溅射靶材组件包括靶材和背板，所述靶材与所述背板固定连接，共同装配于溅射基台。所述靶材是高能粒子轰击的目标材料，所述背板用于固定支撑所述靶材，此外，所述背板还可以起到导电、导热的作用。

由所述背板的作用可以看到，所述背板既需满足一定的强度要求，又需具有优异的导电、导热性能。一些背板材料，如不锈钢基板，强度较大，但是导电导热性能较差；而另一些背板材料，如铜基板，导电导热性能较好，但是强度较小，为发挥不同材料的优势，可将两种或两种以上的材料进行焊接以获得所述背板。

然而，现有技术制造的背板质量有待提高。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种背板制造方法以及背板，在焊接不同材料以制备背板时，避免添加的焊料经加热熔化后流失，提高制造的背板的焊接强度。

为解决上述问题，本发明提供一种背板制造方法，包括：提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配；在所述凹槽底部放置焊料；装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内；熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。

可选的，在熔化所述焊料之前，所述焊料的厚度小于或等于所述凹槽深度的7％。

可选的，所述凹槽的深度大于或等于1.5mm。

可选的，所述凹槽的数量为1个或多个。

可选的，在平行于所述第一基板顶部表面的剖面上，所述凹槽的形状为封闭环形。

可选的，所述凹槽的数量为多个时，所述多个凹槽以内外嵌套的位置关系排列。

可选的，所述凹槽包括若干个相互分立的子凹槽。

可选的，所述第一基板位于所述第二基板的外边缘，且环绕所述第二基板。

可选的，所述第一基板为不锈钢基板，所述第二基板为铜基板。

可选的，所述第二基板位于所述第一基板的外边缘，且环绕所述第一基板。

可选的，所述第一基板为铜基板，所述第二基板为不锈钢基板。

可选的，所述凹槽底部的宽度大于或等于3.5mm。

可选的，在焊接前，所述凹槽侧壁与所述凸起部侧壁之间具有缝隙。

可选的，所述焊接在气压低于或等于0.1Pa的真空环境内进行。

可选的，采用阶梯式加热方法熔化所述焊料，所述阶梯式加热方法包括：升温到500℃后，保温30分钟；升温到750℃，保温40分钟；升温到860℃，保温60分钟。

可选的，所述焊料由65％～75％重量的银、15％～25％重量的铜、5％～10％重量的镍以及5％～10％重量的铝组成。