[发明专利]背板制造方法及背板

权利要求书

1.一种背板制造方法，其特征在于，包括：

提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配，所述第一基板还具有上下贯通的第一空腔，所述凹槽内壁包括相对的凹槽第一侧面及凹槽第二侧面，所述凹槽第一侧面位于所述凹槽及所述第一空腔之间，所述凹槽第一侧面顶端低于所述凹槽第二侧面顶端；

在所述凹槽底部放置焊料；

装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内，所述第二基板的一部分嵌入所述第一空腔内；

熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。

2.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，在熔化所述焊料之前，所述焊料的厚度小于或等于所述凹槽深度的7%。

3.如权利要求2所述的背板制造方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于或等于1.5mm。

4.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，所述凹槽的数量为1个或多个。

5.如权利要求1或4所述的背板制造方法，其特征在于，在平行于所述第一基板顶部表面的剖面上，所述凹槽的形状为封闭环形。

6.如权利要求5所述的背板制造方法，其特征在于，所述凹槽的数量为多个时，所述多个凹槽以内外嵌套的位置关系排列。

7.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，所述凹槽包括若干个相互分立的子凹槽。

8.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，所述第一基板位于所述第二基板的外边缘，且环绕所述第二基板。

9.如权利要求8所述的背板制造方法，其特征在于，所述第一基板为不锈钢基板，所述第二基板为铜基板。

10.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，所述凹槽底部的宽度大于或等于3.5mm。

11.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，在焊接前，所述凹槽侧壁与所述凸起部侧壁之间具有缝隙。

12.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，所述焊接在气压低于或等于0.1Pa的真空环境内进行。

13.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，采用阶梯式加热方法熔化所述焊料，所述阶梯式加热方法包括：

升温到500℃后，保温30分钟；

升温到750℃，保温40分钟；

升温到860℃，保温60分钟。

14.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，所述焊料由65%~75%重量的银、15%~25%重量的铜、5%~10%重量的镍以及5%~10%重量的铝组成。

15.一种背板，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板顶部具有凹槽，所述第一基板还具有上下贯通的第一空腔，所述凹槽内壁包括相对的凹槽第一侧面及凹槽第二侧面，所述凹槽第一侧面位于所述凹槽及所述第一空腔之间，所述凹槽第一侧面顶端低于所述凹槽第二侧面顶端；

第二基板，所述第二基板底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相嵌入，所述第二基板的一部分嵌入所述第一空腔内；

位于凸起部顶部与所述凹槽底部之间的焊料，且所述第一基板与所述第二基板通过所述焊料固定接合。