[发明专利]一种深孔焊修方法

权利要求书

1.一种深孔焊修方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：焊修前对焊修孔进行扩孔处理，将直孔加工为锥型孔；

步骤2：对扩孔后残留的杂物进行清理；

步骤3：确定焊接参数和焊接位置，在焊接过程中辅助摆动焊接；

步骤4：控制每层焊接厚度在3～5mm，并在每层焊接后进行冲击去应力，并且控制每层间温度在150～200℃；

步骤5：在每层焊接后进行层间清理，清理药皮、焊豆；

步骤6：在焊修完成后进行焊后清理，对焊修位置进行清理焊豆，打磨作业；

步骤7：采用探伤确认表面质量和内部质量。

2.根据权利要求1所述的深孔焊修方法，其特征在于，步骤1中，锥型孔的加工斜度不小于5°。

3.根据权利要求1所述的深孔焊修方法，其特征在于，步骤1中，扩孔后对尖角位置处理成圆角或加工为钝角。

4.根据权利要求1所述的深孔焊修方法，其特征在于，步骤3中，摆动焊接采用逆时针Z型摆动焊接。

5.根据权利要求1所述的深孔焊修方法，其特征在于，步骤4中，使用圆头风铲进行冲击去应力。

6.根据权利要求1所述的深孔焊修方法，其特征在于，步骤7中，焊修完成后采用目视、MT探伤确认表面质量，采用UT或RT探伤确认内部质量。

7.根据权利要求1所述的深孔焊修方法，其特征在于，采用异型焊枪进行焊接，所述异型焊枪包括喷嘴、与所述喷嘴同轴连接的导电嘴以及沿所述喷嘴和导电嘴内轴向设置的焊丝，所述导电嘴的外径小于喷嘴的外径，所述导电嘴的外径与焊修孔的孔径相适应。

8.根据权利要求7所述的深孔焊修方法，其特征在于，所述导电嘴的外径为10mm，所述喷嘴的外径为22mm。

9.根据权利要求7所述的深孔焊修方法，其特征在于，所述导电嘴的长度不小于60mm。