[发明专利]终端、终端的壳体及壳体的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种终端、终端的壳体及壳体的加工方法。

背景技术

相关技术中，为了实现终端的金属壳体的高亮的外观效果，一般对金属壳体表面进行抛光，然后进行阳极氧化。在阳极氧化之后，在金属壳体表面还需二次抛光或者平面研磨，由于阳极氧化时膜厚较厚且均匀性差，导致金属壳体表面二次抛光或研磨时良率较低，而且二次抛光的不均匀性会导致颜色层不一样影响产品外观。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种终端的壳体，所述壳体的外观美观。

本发明还提出一种终端的壳体的加工方法，所述的终端的壳体采用壳体的加工方法加工而成。

本发明还提出一种终端，所述终端具有上述的壳体，所述壳体由上述的壳体的加工方法加工而成。

根据本发明实施例的终端的壳体，包括：金属本体，所述金属本体的外表面为镜面抛光面；PVD镀膜层，所述PVD镀膜层通过PVD加工工艺镀设在所述镜面抛光面上。

根据本发明实施例的终端的壳体，通过在金属本体的镜面抛光面上镀设PVD镀膜层， PVD镀膜层的膜厚较小且均匀性好，这样不但可以实现壳体的高亮金属效果，而且提高了壳体的加工良率和壳体的外观的美观性。

可选地，所述PVD镀膜层的厚度为H，所述H满足：1μm-4μm。

根据本发明的一些实施例，所述PVD镀膜层包括：功能层；和过渡层，所述过渡层位于所述功能层和所述镜面抛光面之间。

具体地，所述过渡层的其中一个金属元素和所述功能层的其中一个金属元素相同。

具体地，所述过渡层为Ti层或W层。

具体地，所述功能层为TiC层、TiSiC复合层或WC层。

具体地，所述PVD镀膜层与所述镜面抛光面之间设有前处理层。

可选地，所述前处理层为Cu层、Ni层或Cr层。

可选地，所述金属本体为铝合金件。

根据本发明实施例的终端的壳体的加工方法包括以下步骤：S10：对金属坯件的外表面进行镜面抛光处理以获得具有镜面抛光面的金属本体；S20：清洗所述金属本体；S30：通过PVD加工工艺在所述镜面抛光面上加工出PVD镀膜层。

根据本发明实施例的终端的壳体的加工方法，通过利用PVD加工工艺在金属本体的镜面抛光面上加工出PVD镀膜层，PVD镀膜层的膜厚较小且均匀性好，这样不但可以实现壳体的高亮金属效果，而且提高了壳体的加工良率和壳体的外观的美观性。另外，PVD加工工艺简单，成本低，而且作业环境环保。

具体地，在步骤S20后，所述加工方法还包括：S21：在所述镜面抛光面上加工出前处理层，其中，所述前处理层为金属层。

可选地，通过水镀工艺在所述镜面抛光面上镀设所述前处理层。

可选地，所述前处理层为Cu层或Ni层。

具体地，通过所述PVD加工工艺在所述镜面抛光面上镀设所述前处理层。

可选地，所述前处理层为Cr层和/或CrN层。

具体地，步骤S30包括：S301：通过PVD加工工艺在所述镜面抛光面上镀设过渡层； S302：通过PVD加工工艺在所述过渡层上镀设功能层，其中，所述过渡层和所述功能层共同限定出所述PVD镀膜层。

具体地，所述过渡层的其中一个金属元素和所述功能层的其中一个金属元素为相同的元素。

可选地，所述过渡层为Ti层或W层。

可选地，所述功能层为TiC层、TiSiC复合层或WC层。

可选地，所述PVD镀膜层的厚度为H，所述H满足：1μm-4μm。

可选地，步骤S20包括：S201：对所述金属本体进行超声波清洗。

进一步地，步骤S20还包括：S202：在真空镀膜机中通过离子发生器对金属本体的镜面抛光面进行离子轰击。

具体地，金属本体为铝合金件。

根据本发明实施例的终端，包括上述的终端的壳体。

根据本发明实施例的终端，通过设置上述的壳体，通过在金属本体的镜面抛光面上设置PVD镀膜层，PVD镀膜层的膜厚较小且均匀性好，不但可实现壳体的高亮金属效果，而且提高了壳体的加工良率和壳体的外观的美观性。

根据本发明实施例的终端，包括壳体，壳体由上述的壳体的加工方法制造而成。