[发明专利]终端、终端的壳体及壳体的加工方法

权利要求书

1.一种终端的壳体，其特在在于，包括：

金属本体，所述金属本体的外表面为镜面抛光面；

PVD镀膜层，所述PVD镀膜层通过PVD加工工艺镀设在所述镜面抛光面上。

2.根据权利要求1所述的终端的壳体，其特在在于，所述PVD镀膜层的厚度为H，所述H满足：1μm-4μm。

3.根据权利要求1所述的终端的壳体，其特在在于，所述PVD镀膜层包括：

功能层；和

过渡层，所述过渡层位于所述功能层和所述镜面抛光面之间。

4.根据权利要求3所述的终端的壳体，其特在在于，所述过渡层的其中一个金属元素和所述功能层的其中一个金属元素相同。

5.根据权利要求3所述的终端的壳体，其特在在于，所述过渡层为Ti层或W层。

6.根据权利要求3所述的终端的壳体，其特在在于，所述功能层为TiC层、TiSiC复合层或WC层。

7.根据权利要求1所述的终端的壳体，其特在在于，所述PVD镀膜层与所述镜面抛光面之间设有前处理层。

8.根据权利要求7所述的终端的壳体，其特在在于，所述前处理层为Cu层、Ni层或Cr层。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的终端的壳体，其特在在于，所述金属本体为铝合金件。

10.一种终端的壳体的加工方法，其特在在于，包括以下步骤：

S10：对金属坯件的外表面进行镜面抛光处理以获得具有镜面抛光面的金属本体；

S20：清洗所述金属本体；

S30：通过PVD加工工艺在所述镜面抛光面上加工出PVD镀膜层。

11.根据权利要求10所述的终端的壳体的加工方法，其特征在于，在步骤S20后，所述加工方法还包括：

S21：在所述镜面抛光面上加工出前处理层，其中，所述前处理层为金属层。

12.根据权利要求11所述的终端的壳体的加工方法，其特征在于，通过水镀工艺在所述镜面抛光面上镀设所述前处理层。

13.根据权利要求12所述的终端的壳体的加工方法，其特征在于，所述前处理层为Cu层或Ni层。

14.根据权利要求11所述的终端的壳体的加工方法，其特征在于，通过所述PVD加工工艺在所述镜面抛光面上镀设所述前处理层。

15.根据权利要求14所述的终端的壳体的加工方法，其特征在于，所述前处理层为Cr层和/或CrN层。

16.根据权利要求10所述的终端的壳体的加工方法，其特征在于，步骤S30包括：

S301：通过PVD加工工艺在所述镜面抛光面上镀设过渡层；

S302：通过PVD加工工艺在所述过渡层上镀设功能层，其中，所述过渡层和所述功能层共同限定出所述PVD镀膜层。

17.根据权利要求16所述的终端的壳体的加工方法，其特征在于，所述过渡层的其中一个金属元素和所述功能层的其中一个金属元素为相同的元素。

18.根据权利要求16所述的终端的壳体的加工方法，其特在在于，所述过渡层为Ti层或W层。

19.根据权利要求16所述的终端的壳体的加工方法，其特在在于，所述功能层为TiC层、TiSiC复合层或WC层。

20.根据权利要求10述的终端的壳体的加工方法，其特在在于，所述PVD镀膜层的厚度为H，所述H满足：1μm-4μm。

21.根据权利要求10所述的终端的壳体的加工方法，其特在在于，步骤S20包括：

S201：对所述金属本体进行超声波清洗。

22.根据权利要求21述的终端的壳体的加工方法，其特在在于，步骤S20还包括：

S202：在真空镀膜机中通过离子发生器对金属本体的镜面抛光面进行离子轰击。

23.根据权利要求10-22中任一项所述的终端的壳体的加工方法，其特征在于，金属本体为铝合金件。

24.一种终端，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的终端的壳体。

25.一种终端，其特征在于，包括壳体，所述壳体由根据权利要求10-22中任一项所述的壳体的加工方法加工而成。