[发明专利]锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置

说明书

本申请提供了用于自动清除残留锡膏的装置的锡膏喷嘴和工作台，以及该装置。所述装置包括锡膏喷嘴以及工作台，所述工作台用于承载锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴具有喷嘴通孔，所述锡膏喷嘴中还设有喷嘴风道，气流能够通过喷嘴风道向上吹向容纳在锡膏喷嘴中的软片从而引起软片产生形变，使气流进入喷嘴通孔，并向下将残余锡膏排出；所述工作台包括工作台风道，所述工作台风道包括工作台风道入口和工作台风道出口，所述工作台风道入口与气体源连通，所述工作台风道出口与所述喷嘴风道连通。根据本申请的锡膏喷嘴和自动加锡膏装置的工作台相配合，能够在加锡工作过程结束之后将喷嘴的下部的通孔中的残留锡膏清除。

技术领域

本申请涉及自动清除残留锡膏的装置的工作台和锡膏喷嘴，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动清除残留锡膏的装置的工作台和锡膏喷嘴。

背景技术

在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。

锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在使用自动加锡膏装置时，首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上，使得锡膏罐开口朝下，接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置(该动作简称为“定位”)，然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上(该动作简称为“加锡”)。在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上之后，锡膏喷嘴出口附近通常会有锡膏残留。在清除锡膏残留的过程中，可能会将锡膏扩散到周围环境中，并且在清除锡膏残留之后，由于重力等原因，锡膏容易进一步滴落。

发明内容

本申请的目的是提供一种自动清除残留锡膏的装置，其能够有效地自动清除自动加锡膏装置的锡膏喷嘴中残留的锡膏。

根据本申请的第一方面，提供一种锡膏喷嘴，包括：

喷嘴上部、喷嘴下部和设置在所述喷嘴上部和喷嘴下部之间的软片；

锡膏喷嘴通孔，所述锡膏喷嘴通孔贯穿所述喷嘴上部、喷嘴下部和软片，其中所述锡膏喷嘴通孔在所述喷嘴下部形成喷嘴下部通孔；

形变空间，所述形变空间设置在所述软片上面与所述喷嘴上部之间和/或所述软片下面与喷嘴下部之间；

其中所述喷嘴下部设有至少一个喷嘴风道，使气流能够通过喷嘴风道向上吹向所述软片引起所述软片向上产生形变，从而在所述软片和喷嘴下部之间形成气流通道，使气流能够经由所述气流通道进入所述喷嘴下部通孔，将喷嘴下部通孔中残留的锡膏吹出。

如上所述的锡膏喷嘴，所述至少一个喷嘴风道具有喷嘴风道出口，所述喷嘴风道出口设置在所述喷嘴下部的顶部表面上，所述软片覆盖所述喷嘴风道出口。

如上所述的锡膏喷嘴，所述形变空间设置在所述喷嘴上部的底部，所述形变空间在轴向方向上至少部分地覆盖所述喷嘴风道出口，使得气流能够使得所述软片向上产生形变。

如上所述的锡膏喷嘴，所述形变空间设置在所述喷嘴上部的顶部，所述形变空间与所述至少一个喷嘴风道相连通，使得气流能够使得所述软片向上产生形变。

如上所述的锡膏喷嘴，所述形变空间为所述喷嘴下部的顶部表面上的浅凹槽。