[发明专利]锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置

权利要求书

1.一种锡膏喷嘴（200，800），其特征在于包括：

喷嘴上部（210，810）、喷嘴下部（230，830）和设置在所述喷嘴上部（210，810）和喷嘴下部（230，830）之间的软片（220，820）；

锡膏喷嘴通孔（280，880），所述锡膏喷嘴通孔（280，880）贯穿所述喷嘴上部（210，810）、喷嘴下部（230，830）和软片（220，820），其中所述锡膏喷嘴通孔（280，880）在所述喷嘴下部（230，830）形成喷嘴下部通孔（236，836）；

形变空间（219，819），所述形变空间（219，819）设置在所述软片（220，820）的上面与所述喷嘴上部（210，810）之间和/或所述软片（220，820）的下面与所述喷嘴下部（230，830）之间；

其中所述喷嘴下部（230，830）设有至少一个喷嘴风道（233.1，233.2；833.1，833.2），使气流能够通过所述至少一个喷嘴风道（233.1，233.2；833.1，833.2）向上吹向所述软片（220，820）引起所述软片（220，820）向上产生形变，从而在所述软片（220，820）和喷嘴下部（230，830）之间形成气流通道，使气流能够经由所述气流通道进入所述喷嘴下部通孔（236，836），将喷嘴下部通孔（236，836）中残留的锡膏吹出。

2.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述至少一个喷嘴风道（233.1，233.2；833.1，833.2）具有喷嘴风道出口（239.1，239.2；839.1，839.2），所述喷嘴风道出口（239，239.2；839.1，839.2）设置在所述喷嘴下部（230，830）的顶部表面上，所述软片（220，820）覆盖所述喷嘴风道出口（239.1，239.2；839.1，839.2）。

3.根据权利要求2所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述形变空间（219）设置在所述喷嘴上部（210，810）的底部，所述形变空间（219）在轴向方向上至少部分地覆盖所述喷嘴风道出口（239.1，239.2；839.1，839.2），使得气流能够使得所述软片（220）向上产生形变。

4.根据权利要求2所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述形变空间（819）设置在所述喷嘴下部（230，830）的顶部，所述形变空间（819）与所述至少一个喷嘴风道（233.1，233.2；833.1，833.2）相连通，使得气流能够使得所述软片（220）向上产生形变。

5.根据权利要求4所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述形变空间（819）为所述喷嘴下部（230，830）的顶部表面上的浅凹槽。

6.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述喷嘴下部（230，830）具有第一头部（232，832），所述喷嘴风道（233.1，233.2；833.1，833.2）设置在所述第一头部（232，832）中。

7.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述至少一个喷嘴风道（233.1，233.2；833.1，833.2）包括两个喷嘴风道，所述两个喷嘴风道相对于所述锡膏喷嘴通孔（280，880）对称设置。

8.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述至少一个喷嘴风道（233.1，233.2；833.1，833.2）与所述锡膏喷嘴通孔（280，880）平行。

9.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述喷嘴上部（210，810）具有第二头部（212，812），所述第二头部（212，812）可以插入装有锡膏的锡膏罐中并相对于锡膏罐移动，从而使锡膏能够从所述锡膏喷嘴通孔（280，880）流出。