[发明专利]半导体装置的布局系统在审
申请号: | 201710669947.5 | 申请日: | 2017-08-08 |
公开(公告)号: | CN108228955A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 王绍桓;陈胜雄;陈文豪;陈俊臣;欧纮誌 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;H01L27/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理器 半导体装置 通孔柱 计算机可读取媒体 设计文件 指令 布局图案 布局系统 配置 金属层 通孔 耦合 电迁移 储存 制造 | ||
一种半导体装置的布局系统,包括处理器和计算机可读取媒体。计算机可读取媒体连接至处理器。计算机可读取媒体配置以储存多个指令。处理器是配置以执行指令,以根据在由设计文件所指出的半导体装置中的单元(Cell)的至少一个参数,来决定指出通孔柱结构的布局图案,此通孔柱结构符合电迁移规则。通孔柱结构包含多个金属层和至少一个通孔,此至少一个通孔耦合至上述金属层。处理器更配置以执行指令,以将指出通孔柱结构的布局图案包含于设计文件中。处理器更配置以执行指令,以产生指出设计文件的数据,来制造前述的半导体装置。
技术领域
本揭露是有关于一种半导体装置的布局方法及布局系统,且特别是有关于一种根据单元的各种参数,动态地决定布局图案尺寸的半导体装置布局方法及布局系统。
背景技术
在已知的自动布局和布线制程中,使用宽的输出脚(output pin)以符合电迁移规则。然而,宽的输出脚不只消耗大量的布局面积,也干扰邻近的布线轨迹。再者,具有固定形状的宽的输出脚是使用于所有单元中,以符合电迁移规则,其造成具有轻驱动负载的单元的过度设计,且浪费布局面积。
发明内容
在一些实施例中,揭露一个系统,其包括处理器和计算机可读取媒体。计算机可读取媒体连接至处理器。计算机可读取媒体连接至处理器。计算机可读取媒体配置以储存多个指令。处理器是配置以执行指令,以根据在由设计文件所指出的半导体装置中的单元(Cell)的至少一个参数,来决定指出通孔柱结构的布局图案,此通孔柱结构符合电迁移规则。通孔柱结构包含多个金属层和至少一个通孔,此至少一个通孔耦合至上述金属层。处理器更配置以执行指令,以将指出通孔柱结构的布局图案包含于设计文件中。处理器更配置以执行指令,以产生指出设计文件的数据,来制造前述的半导体装置。
附图说明
通过以下详细说明并配合附图阅读,可更容易理解本揭露。在此强调的是,按照产业界的标准做法,各种特征并未按比例绘制,仅为说明之用。事实上,为了清楚的讨论,各种特征的尺寸可任意放大或缩小。
图1为绘示根据本揭露一些实施例用来进行半导体装置布局的系统的示意图;
图2A至图2C为绘示根据本揭露一些实施例使用图1的系统所布局及/或布线的布局的示意图;
图3为绘示根据本揭露一些实施例使用图1的系统进行半导体装置的布局方法绘示流程图。
具体实施方式
下面的揭露提供了许多不同的实施例或例示,用于实现本揭露的不同特征。部件和安排的具体实例描述如下,以简化本揭露的揭露。当然,这些是仅仅是例示并且不意在进行限制。例如,在接着的说明中叙述在第二特征上方或上形成第一特征可以包括在第一和第二特征形成直接接触的实施例,并且还可以包括一附加特征可以形成第一特征的形成第一和第二特征之间的实施例,从而使得第一和第二特征可以不直接接触。此外,本公开可以在各种例示重复元件符号和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,并不在本身决定所讨论的各种实施例和/或配置之间的关系。
此外,空间相对术语,如“之下”、“下方”、“低于”、“上方”、“高于”等,在本文中可以用于简单说明如图中所示元件或特征对另一元件(多个)或特征(多个特征)的关系。除了在附图中描述的位向,空间相对术语意欲包含元件使用或步骤时的不同位向。元件可以其他方式定位(旋转90度或者在其它方位),并且本文中所使用的相对的空间描述,同样可以相应地进行解释。
在全篇说明书与权利要求书所使用的用词(terms),通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。本说明书中所举的实例,包含本文所讨论的任何用词的实例,仅是示例性的,并非用以限制本揭示内容的任何示例性用词的范围及/或意义。相似地,本揭露并不限定于说明书中给出的各个实施例。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710669947.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。