[发明专利]半导体装置的布局系统在审
| 申请号： | 201710669947.5 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN108228955A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王绍桓;陈胜雄;陈文豪;陈俊臣;欧纮誌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理器 半导体装置 通孔柱 计算机可读取媒体 设计文件 指令 布局图案 布局系统 配置 金属层 通孔 耦合 电迁移 储存 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置的布局系统，其特征在于，包含：
一处理器；以及
一计算机可读取媒体，配置以储存多个指令，该计算机可读取媒体连接至该处理器，其中该处理器是配置来执行所述多个指令：
以根据在由一设计文件所指出的一半导体装置中的一单元的至少一参数，来决定一布局图案，该布局图案指出符合电迁移规则的一通孔柱结构，其中该通孔柱结构包含多个金属层和至少一通孔，且该至少一通孔耦合至所述多个金属层；
以将指出该通孔柱结构的该布局图案包含于该设计文件中；以及
以产生指出该设计文件的数据，来制造该半导体装置。
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