[发明专利]准直器检具及其使用方法有效
| 申请号: | 201710669842.X | 申请日: | 2017-08-08 |
| 公开(公告)号: | CN109390222B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;罗明浩;黄文杰 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴敏 |
| 地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 准直器检具 及其 使用方法 | ||
1.一种准直器检具,其特征在于,所述准直器检具用于检测准直器的安装孔和安装槽的相对位置是否正确,以及检测所述准直器的外径公差和形变;所述准直器检具包括:
底座,所述底座具有第一端面、与所述第一端面相对的第二端面、以及连接所述第一端面和第二端面的外壁;
至少一个限位块,凸出设置于所述底座的第一端面上,沿垂直于所述外壁的方向上,所述限位块内具有贯穿所述限位块的第一固定孔;
至少一个第一固定件,用于贯穿所述第一固定孔;
至少一个第二固定件,凸出设置于所述底座的第一端面上;
将所述准直器装配于所述准直器检具上后,所述第二固定件插入至所述准直器的安装孔内,所述第一固定件依次连接第一固定孔和所述准直器的安装槽;
所述底座的形状为圆柱体或圆环体,所述底座内径的公差与所述准直器外径的公差相同。
2.如权利要求1所述的准直器检具,其特征在于,所述限位块的数量为多个,且所述限位块以所述底座的横截面中心为圆心,沿圆周方向排布。
3.如权利要求2所述的准直器检具,其特征在于,所述第二固定件的数量与所述限位块的数量相等,所述第二固定件与所述限位块间隔排布。
4.如权利要求1所述的准直器检具,其特征在于,所述第二固定件的数量为多个,且所述第二固定件以所述底座的横截面中心为圆心,沿圆周方向排布。
5.如权利要求4所述的准直器检具,其特征在于,相邻所述限位块之间的第二固定件数量为多个,且相邻所述限位块之间的第二固定件数量相等。
6.如权利要求1所述的准直器检具,其特征在于,所述准直器检具还包括:限位环,凸出设置于所述底座的第一端面上,且平行于所述第一端面的方向上,所述限位环的尺寸小于所述底座的尺寸。
7.如权利要求6所述的准直器检具,其特征在于,所述限位块凸出设置于所述限位环靠近所述外壁一侧的第一端面上,所述第二固定件凸出设置于所述限位环远离所述外壁一侧的第一端面上。
8.如权利要求1所述的准直器检具,其特征在于,所述第一固定孔为螺纹孔,所述第一固定件为螺栓;
或者,所述第一固定孔为通孔,所述第一固定件为定位销。
9.如权利要求1所述的准直器检具,其特征在于,所述第一固定孔与所述第一固定件一一对应。
10.如权利要求1所述的准直器检具,其特征在于,所述第二固定件固定于所述底座的第一端面上。
11.如权利要求10所述的准直器检具,其特征在于,所述第二固定件为定位销。
12.如权利要求1所述的准直器检具,其特征在于,所述准直器检具还包括:至少一个第二固定孔,所述第二固定孔沿所述第一端面指向所述第二端面的方向贯穿所述底座;
所述第二固定件用于贯穿所述第二固定孔且凸出于所述底座的第一端面。
13.如权利要求12所述的准直器检具,其特征在于,所述第二固定孔为螺纹孔,所述第二固定件为螺栓;
或者,所述第二固定孔为通孔,所述第二固定件为定位销。
14.如权利要求13所述的准直器检具,其特征在于,所述第二固定件为定位销,所述定位销包括杆部,或者所述定位销包括头部以及固定于所述头部上的杆部。
15.如权利要求12所述的准直器检具,其特征在于,所述第二固定孔与所述第二固定件一一对应。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波江丰电子材料股份有限公司,未经宁波江丰电子材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710669842.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用以接合衬底的装置及方法
- 下一篇:杂质扩散剂组合物及杂质扩散层的形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





