[发明专利]成膜装置

权利要求书

1.一种成膜装置，具备：

蒸发源，是由金属构成的筒状的蒸发源，且具有收容工件的内部空间；

电极，配置于所述蒸发源的内部空间；及

气体通路，是从所述蒸发源的外部空间向所述蒸发源的内部空间供给气体的气体通路，且具有位于所述内部空间的端部，

所述成膜装置构成为通过在所述蒸发源与所述电极之间产生的电弧放电来使从所述蒸发源放出的金属离子堆积于所述工件而进行成膜，

其中，

所述气体通路的所述端部具有由第一材料构成的第一部位和由第二材料构成的第二部位，所述第一材料及所述第二材料具有彼此不同的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述成膜装置还具备防附着件，该防附着件配置于所述蒸发源与所述电极之间，相对于所述蒸发源及所述电极电绝缘，

所述电极构成所述第一部位，所述防附着件构成所述第二部位，

所述气体通路的所述端部由所述电极及所述防附着件构成。

3.根据权利要求2所述的成膜装置，其中，

构成所述电极的所述第一材料具有比构成所述防附着件的所述第二材料高的热传导系数。

4.根据权利要求2或3所述的成膜装置，其中，

构成所述电极的所述第一材料具有比构成所述防附着件的所述第二材料低的热膨胀系数。