[发明专利]一种数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法在审
| 申请号： | 201710665740.0 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN107278036A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 卢国良;包明 | 申请（专利权）人： | 四川九立微波有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 郭受刚 |
| 地址： | 61000*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 数控 衰减器 qfn 封装 器件 接地 电路板 加工 方法 | ||
1.一种数控衰减器的电路板QFN封装器件接地焊盘的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
步骤1：在电路板上钻孔；
步骤2：对步骤1中加工出的孔进行沉铜处理获得金属化孔；
步骤3：对金属化孔进行填塞；
步骤4：对填塞后的电路板进行电路图型刻蚀处理；
步骤5：对刻蚀处理后的电路板进行各图层涂覆处理获得成品。
2.根据权利要求1所述的数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法，其特征在于，步骤3与步骤4之间还包括步骤A：对填塞后的电路板进行二次沉铜处理，然后进行表面抛光处理。
3.根据权利要求1所述的数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法，其特征在于，填塞材料填塞在金属化孔中部，使得金属化孔上部与下部隔断。
4.根据权利要求1所述的数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法，其特征在于，所述属化孔填塞材料为环氧树脂。
5.根据权利要求4所述的数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法，其特征在于，环氧树脂热膨胀系数致范围为40ppm/K～80ppm/K。
6.根据权利要求1所述的数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法，其特征在于，所述属化孔填塞材料为银浆。
7.根据权利要求1所述的数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法，其特征在于，所述属化孔填塞材料为铜浆。
8.根据权利要求1所述的数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法，其特征在于，所述填塞的工艺为树脂塞孔工艺。
9.根据权利要求1所述的数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板为用于QFN封装类器件中的电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川九立微波有限公司，未经四川九立微波有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710665740.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电路板的激光钻孔装置
- 下一篇：一种在可延展柔性基底上制造电路的方法
