[发明专利]用于笔记本电脑的散热片在审

专利信息
申请号: 201710665192.1 申请日: 2014-01-26
公开(公告)号: CN108646885A 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 金闯;梁豪 申请(专利权)人: 太仓斯迪克新材料科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215414 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 聚酰亚胺薄膜 保温 笔记本电脑 石墨改性 散热片 涂覆层 烧制 二苯甲酮四酸二酐 二氨基二苯甲烷 聚酰亚胺薄膜在 均苯四甲酸二酐 惰性气体保护 二甲基甲酰胺 双向拉伸性能 不均匀 后冷却 结晶度 热收缩 石墨层 石墨膜 碳化膜 下表面 再升温 重量份 涂覆
【说明书】:

发明一种用于笔记本电脑的散热片,在聚酰亚胺薄膜的上、下表面分别涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜,处理后的聚酰亚胺薄膜由聚酰亚胺薄膜、第一涂覆层和第二涂覆层组成;将处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下,从室温升至240℃~260℃,保温后升至480℃~500℃,保温后再升温至780℃~820℃,保温后升至1200℃后冷却,从而获得预烧制的碳化膜;所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成:二苯甲酮四酸二酐20~25份、均苯四甲酸二酐12~18份、二氨基二苯甲烷20~28份、二甲基甲酰胺20~25份,从而获得主烧制的石墨膜。本发明提高了结晶度同时,也克服了热收缩过大导致的不均匀,提高了石墨层双向拉伸性能。

技术领域

本发明涉及一种用于笔记本电脑的散热片,属于石墨片技术领域。

背景技术

随着现代微电子技术高速发展,电子设备(如笔记本电脑、手机、平板电脑等)日益变得超薄、轻便,这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高,运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面,高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此,当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求,迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去,保障电子设备正常运行。

现有技术中聚酰亚胺薄膜大多用于柔性电路板,虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片,从而贴覆在热源上,但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐,影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥,存在以下技术问题:散热不均匀,易出现胶带局部过热,提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差,不利于产品质量管控,影响产品的竞争力。

发明内容

本发明发明目的是提供一种用于笔记本电脑的散热片,该制造工艺获得的散热片在垂直方向和水平方向均提高了导热性能,避免局部过热,实现了导热性能的均匀性的同时,提高了产品的散热性能稳定性、可靠性,大大降低了产品的成本。

为达到上述发明目的,本发明采用的技术方案是:一种用于笔记本电脑的散热片,所述石墨散热片通过以下步骤获得:

步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面分别涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜,处理后的聚酰亚胺薄膜由聚酰亚胺薄膜、第一涂覆层和第二涂覆层组成;

所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成:

二苯甲酮四酸二酐 20~25份,

均苯四甲酸二酐 12~18份,

二氨基二苯甲烷 20~28份,

二甲基甲酰胺 20~25份,

N-甲基吡咯烷酮 8份,

乙二醇 2.5份,

聚二甲基硅氧烷 3份,

邻苯二甲酸二丁酯 1.4份;

步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下,从室温升至240℃~260℃,保温后升至480℃~500℃,保温后再升温至780℃~820℃,保温后升至1200℃后冷却,从而获得预烧制的碳化膜;

步骤三、将碳化膜升温至2350℃~2450℃,保温,再升温至2850℃~2950℃后冷却,从而获得主烧制的石墨膜;

步骤四、然后将步骤三所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述导热石墨贴片。

由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点和效果:

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