[发明专利]用于笔记本电脑的散热片在审
| 申请号： | 201710665192.1 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108646885A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 金闯;梁豪 | 申请（专利权）人： | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215414 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺薄膜 保温 笔记本电脑 石墨改性 散热片 涂覆层 烧制 二苯甲酮四酸二酐 二氨基二苯甲烷 聚酰亚胺薄膜在 均苯四甲酸二酐 惰性气体保护 二甲基甲酰胺 双向拉伸性能 不均匀 后冷却 结晶度 热收缩 石墨层 石墨膜 碳化膜 下表面 再升温 重量份 涂覆 | ||
1.一种用于笔记本电脑的散热片，其特征在于：所述笔记本电脑用散热片通过以下步骤获得：
步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面分别涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，处理后的聚酰亚胺薄膜由聚酰亚胺薄膜、第一涂覆层和第二涂覆层组成；所述石墨改性剂的粘度为30000~48000CP；
所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：
二苯甲酮四酸二酐 20~25份，
均苯四甲酸二酐 12~18份，
二氨基二苯甲烷 20~28份，
二甲基甲酰胺 20~25份，
N-甲基吡咯烷酮 8份，
乙二醇 2.5份，
聚二甲基硅氧烷 3份，
邻苯二甲酸二丁酯 1.4份；
步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下，从室温升至240℃~260℃，保温后升至480℃~500℃，保温后再升温至780℃~820℃，保温后升至1200℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；
步骤三、将碳化膜升温至2350℃~2450℃，保温，再升温至2850℃~2950℃后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；
步骤四、然后将步骤三所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述导热石墨贴片。
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