[发明专利]曝光照明装置

说明书

本发明提供了一种曝光照明装置，所述曝光照明装置1将从具有按规定间隔离散配置的多个LED组件11的光源10射出的光束照射到曝光面80，在多个LED组件11中的每一个的出射侧有多个锥形第1导光体20，沿LED组件11射出的光束的光轴方向70，该多个锥形第1导光体20的尺寸逐渐扩大，并且出射端面22的面积设定为大于光束的入射端面21的面积，从第1导光体20的入射端面21处的LED组件11射出的光束的大小设定为大于第1导光体20的入射端面21。所述曝光照明装置能够确保从按规定间隔离散配置有多个LED组件的光源射出的光束的亮度分布的均匀性和充分的照度，并进行稳定的基板曝光。

技术领域

本发明涉及一种曝光照明装置，尤其是涉及一种将从间隔地离散配置的多个LED组件射出的光束照射到曝光面的曝光照明装置。

背景技术

已知以往进行基板曝光的各种曝光照明装置。曝光照明装置将从光源射出的光束通过透镜系统等光学设备照射到曝光面，并进行基板曝光。对于这种曝光照明装置的光源，选择亮度高的光源。如专利文献1和专利文献2所示，以往使用例如紫外灯或卤素灯。

然而，用于曝光照明装置的紫外灯或卤素灯虽然可以获得高的亮度，但通常寿命短。因此，更换频率增加，成本增高等成为提高基板制造成本的一个因素。

出于这个原因，近年来，探讨了使用长寿命的LED组件。也就是说，近年来，开发了可以获得高亮度的大容量LED组件，并对于将其用于曝光照明装置进行了积极的探讨。对于使用这种LED组件的曝光照明装置，例如，参考专利文献3中公开的技术。

也就是说，在文献3的曝光照明装置中，使用多个LED组件(芯片LED)作为光源，并将从该多个LED组件射出的光束通过锥形棒透镜(锥形导光体)或棒透镜(导光体)照射到曝光面。LED组件设置于锥形棒透镜的入射端面，并且LED组件的尺寸设定为小于锥形棒透镜的入射端面的尺寸。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本特开2007-017897号公报

[专利文献2]日本特开2012-238673号公报

[专利文献3]日本特开2003-330109号公报

发明内容

发明所要解决的问题

可是，在如上述曝光照明装置使用LED组件作为光源的情况下，如图8所示，因配线和发热问题而将多个LED组件按规定间隔离散配置。

然而，如此将多个LED组件离散配置，并且如上所述LED组件的尺寸设定为小于锥形棒透镜的入射端面的尺寸时，在锥形棒透镜或棒透镜的出射端面处光束也变得离散，而得不到面光源。结果相邻的LED组件射出的光束间能量密度降低等，不能从得自光源的光束获得最大限度的照度，而有可能阻碍稳定的基板曝光。

因此，强烈期待开发即便使用多个LED组件，也能够确保光束的亮度分布的均匀性，并且能够以最大照度进行稳定的基板曝光的曝光照明装置。

本发明是鉴于这种情况而做出的，目的在提供一种照明装置，其能够确保从按间隔离散配置有多个LED组件的光源射出的光束的均匀性和充分的照度，并能够进行稳定的基板曝光。

解决问题的手段

为了达成上述目的，涉及曝光照明装置的权利要求1的发明为一种将从光源射出的光束照射到曝光面的曝光照明装置，该光源具有按间隔离散配置的多个LED组件，其中，在多个LED组件中的每一个的出射侧，曝光照明装置具有相邻的多个锥形第1导光体，沿从LED组件射出的光束的光轴方向，该多个锥形第1导光体的尺寸逐渐扩大，且出射端面的尺寸设定为大于光束的入射端面的尺寸，从第1导光体的入射端面处的LED组件射出的光束的大小设定为大于第1导光体的入射端面。