[发明专利]硬化性组合物、硬化物、发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种硬化性组合物、硬化物、发光装置及其制造方法。

背景技术

为了利用硬化物来保护对象物等，至今为止提出有各种硬化性材料作为用以形成硬化物的硬化性组合物。例如，作为近年来得到开发的发光装置用元件的一种，已知有具有包含阳极、有机发光层及阴极的层叠结构的有机电致发光(Electroluminescence，EL)元件。然而，有机发光层中所含的发光材料容易因水分及氧而劣化，因此必须进行有机EL元件的密封(例如，参照专利文献1)。因此，为了保护有机发光层，已知有使用硬化性组合物的元件密封。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2014-225380号公报

发明内容

[发明所要解决的课题]

对于硬化性组合物要求在涂布对象上的润湿扩展性良好且不易产生薄膜涂布时的膜不均(厚度不均等)。为了改善涂布时的润湿扩展性及膜不均，而考虑到如下方法：利用挥发性溶剂稀释硬化性组合物，在自成膜起至硬化为止的期间蒸发去除挥发性溶剂而进行薄膜化。

然而，一定量的挥发性溶剂会残留于硬化物中，从而成为自硬化物产生逸气的主要原因，其结果有时会对硬化物的性能带来不良影响。因此，本发明在于提供一种由于在涂布对象上的润湿扩展性优异而膜不均少，且硬化后逸气产生少的硬化性组合物。

[解决课题的技术手段]

本发明人等人为了解决所述课题而进行了努力研究。其结果发现利用具有以下构成的硬化性组合物可解决所述课题，从而完成了本发明。本发明例如涉及以下的[1]～[12]。

[1]一种硬化性组合物，其含有：(A)20℃下的饱和蒸气压未满0.1kPa的聚合性化合物、(B)聚合引发剂、以及(C)具有选自聚合性基及与所述化合物(A)反应的基中的至少一种基且20℃下的饱和蒸气压为0.1kPa～20kPa的化合物，相对于所述化合物(A)100质量份，所述化合物(C)的含量为35质量份～1200质量份。

[2]根据所述[1]所述的硬化性组合物，其中所述聚合性化合物(A)包含选自环状醚化合物及含有聚合性双键的化合物中的至少一种。

[3]根据所述[2]所述的硬化性组合物，其中所述环状醚化合物为选自环氧化合物及氧杂环丁烷化合物中的至少一种，所述含有聚合性双键的化合物为选自含有(甲基)丙烯酰基的化合物及乙烯醚化合物中的至少一种。

[4]根据所述[1]至[3]中任一项所述的硬化性组合物，其中所述化合物(C)包含选自环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、乙烯醚化合物及含有(甲基)丙烯酰基的化合物中的至少一种。

[5]根据所述[1]至[4]中任一项所述的硬化性组合物，其中相对于所述聚合性化合物(A)100质量份，所述聚合引发剂(B)的含量为0.1质量份～10质量份。

[6]根据所述[1]至[5]中任一项所述的硬化性组合物，其中使用E型粘度计、在25℃、100rpm的条件下测定而得的粘度为2.5mPa·s～30.0mPa·s。

[7]根据所述[1]至[6]中任一项所述的硬化性组合物，其为喷墨用组合物。

[8]根据所述[1]至[7]中任一项所述的硬化性组合物，其为有机EL元件密封用组合物。

[9]一种硬化物，其是由根据所述[1]至[8]中任一项所述的硬化性组合物而形成。

[10]一种发光装置，其具有根据所述[9]所述的硬化物。

[11]一种发光装置的制造方法，其包括：通过在形成有发光装置用元件的基材的元件形成面上以密封所述元件的方式涂布根据所述[1]至[8]中任一项所述的硬化性组合物并进行硬化而密封所述元件的步骤。

[12]一种发光装置的制造方法，为了在将形成有发光装置用元件的元件基材与未形成发光装置用元件的非元件基材贴合时可密封所述元件，所述制造方法包括：在非元件基材上涂布根据所述[1]至[8]中任一项所述的硬化性组合物的步骤；将元件基材与非元件基材贴合并利用所述硬化性组合物而密封所述元件的步骤；以及将所述硬化性组合物硬化的步骤。

[发明的效果]

根据本发明，可提供一种由于在涂布对象上的润湿扩展性优异而膜不均少，且硬化后逸气产生少的硬化性组合物。

具体实施方式

以下，对用以实施本发明的方式、也包括较佳方式在内进行详细说明。本说明书中例示的各成分只要未特别提及，则分别可单独使用一种，也可并用两种以上。

[硬化性组合物]