[发明专利]硬化性组合物、硬化物、发光装置及其制造方法在审
申请号: | 201710655938.0 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN107793556A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 鬼丸奈美;高桥昌之;高松信博;胜井宏充;福本纱世;秋池利之 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
主分类号: | C08G59/24 | 分类号: | C08G59/24;C08G59/22;H01L51/52 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马爽,臧建明 |
地址: | 日本东京港*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化性 组合 硬化 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种硬化性组合物,其特征在于含有:
(A)20℃下的饱和蒸气压未满0.1kPa的聚合性化合物、
(B)聚合引发剂、以及
(C)具有选自聚合性基及与所述聚合性化合物(A)反应的基中的至少一种基且20℃下的饱和蒸气压为0.1kPa~20kPa的化合物,
相对于所述聚合性化合物(A)100质量份,所述化合物(C)的含量为35质量份~1200质量份。
2.根据权利要求1所述的硬化性组合物,其特征在于:所述聚合性化合物(A)包含选自环状醚化合物及含有聚合性双键的化合物中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的硬化性组合物,其特征在于:所述环状醚化合物为选自环氧化合物及氧杂环丁烷化合物中的至少一种,所述含有聚合性双键的化合物为选自含有(甲基)丙烯酰基的化合物及乙烯醚化合物中的至少一种。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性组合物,其特征在于:所述化合物(C)包含选自环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、乙烯醚化合物及含有(甲基)丙烯酰基的化合物中的至少一种。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性组合物,其特征在于:相对于所述聚合性化合物(A)100质量份,所述聚合引发剂(B)的含量为0.1质量份~10质量份。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性组合物,其特征在于:使用E型粘度计、在25℃、100rpm的条件下测定而得的粘度为2.5mPa·s~30.0mPa·s。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性组合物,其特征在于为喷墨用组合物。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性组合物,其特征在于为有机电致发光元件密封用组合物。
9.一种硬化物,其特征在于是由根据权利要求1至8中任一项所述的硬化性组合物而形成。
10.一种发光装置,其特征在于具有根据权利要求9所述的硬化物。
11.一种发光装置的制造方法,其特征在于包括:通过在形成有发光装置用元件的基材的元件形成面上,以密封所述元件的方式涂布根据权利要求1至8中任一项所述的硬化性组合物并进行硬化而密封所述元件的步骤。
12.一种发光装置的制造方法,其特征在于:为了在将形成有发光装置用元件的元件基材与未形成发光装置用元件的非元件基材贴合时可密封所述元件,所述制造方法包括:在非元件基材上涂布根据权利要求1至8中任一项所述的硬化性组合物的步骤;将元件基材与非元件基材贴合并利用所述硬化性组合物而密封所述元件的步骤;以及将所述硬化性组合物硬化的步骤。
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