[发明专利]一种铝合金手机外壳及其加工工艺

说明书

本发明公开了一种铝合金手机外壳，包括手机外壳本体，所述手机外壳本体具有多层镀层和防手指纹涂层，所述多层镀层由里往外依次为：电镀铜锡锌层、化学镀镍层、电镀铜层、电镀钯钴层；所述防手指纹涂层涂覆在所述电镀钯钴层上。其具体加工工艺包括前处理，电镀铜锡锌层，化学镀镍处理，电镀铜处理，电镀钯钴层处理，喷涂防指纹涂层处理。通过此加工工艺制备的铝合金手机外壳材料耐手指纹效果好，耐蚀性能好；并且此种加工工艺不经过浸锌处理，简化了传统的工艺，降低了成本并且不会对镀铜锡锌合金溶液造成污染及毒化，从而延长了电镀铜锡锌合金溶液的使用寿命；所得铜锡锌层与铝合金基体结合良好，镀层均匀致密。

技术领域

本发明属于电镀加工技术领域，特别涉及一种铝合金手机外壳及其加工工艺。

背景技术

铝合金由于密度小、强度和刚度高、导热性能好、优异的铸造性和良好的加工性能，因而在各行各业中的应用越来越广泛。据统计，近年来铝合金用量在全球范围内的年增长率高达25％，显示了极好的应用前景；但是，铝合金的耐蚀性差，这一直是妨碍其进一步开发使用的一个主要因素。近年来，随着我国手机行业的迅速崛起，铝合金凭借其比强度高、加工性能好、制造成本低等优点被大量应用。在手机服役环境下，就要求铝合金具有较好的耐蚀、耐磨、耐手机纹，需要经过表面处理才可在机壳表面得到具有一定厚度的钯钴合金镀层和耐手机纹涂层。

当前，国内铝合金手机外壳需经过浸锌处理，再进行化学镀镍，由于浸锌层不均匀致密，易造成后面的镀层结合力不好，易脱落。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对上述现有的铝合金手机外壳存在的缺点，提供一种耐手指纹效果好、耐蚀性能好的多层结构的铝合金手机外壳材料及其加工工艺。

为了实现本发明的上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种铝合金手机外壳，包括手机外壳本体，所述手机外壳本体具有多层镀层和防手指纹涂层，所述多层镀层由里往外依次为：电镀铜锡锌层、化学镀镍层、电镀铜层、电镀钯钴层；所述防手指纹涂层涂覆在所述电镀钯钴层上。镀层总厚度为20～30μm，所述电镀铜锡锌层厚度为3～5μm，所述化学镀镍层厚度为5～10μm，电镀铜层厚度为3～5μm，电镀钯钴层厚度为2～5μm，防手指纹涂层厚度为5～10μm。

一种铝合金手机外壳的加工工艺，包括以下步骤：

(1)前处理，具体过程为：对铝合金手机外壳先进行除油处理，其中除油处理采用有机溶剂；除油处理后，然后对铝合金手机外壳进行水洗，然后对铝合金手机外壳进行碱洗处理，其中碱洗处理的条件为温度70～80℃下浸泡5～6min，最后再进行水洗步骤；

(2)电镀铜锡锌层，具体过程为：将完成步骤(1)的铝合金手机外壳置于Cu-Sn-Zn镀液中，在温度为20～35℃，pH值为9～10的条件下进行电镀铜锡锌层，其中电流密度为2～4A/dm²，电镀时间为4～6min；

(3)化学镀镍处理，具体过程为：将完成步骤(2)的铝合金手机外壳置于化学镀镍溶液中，在温度为80～88℃，pH值为4.5～5.5的条件进行化学镀镍；

(4)电镀铜处理，具体过程为：将完成步骤(3)的铝合金手机外壳置于镀铜溶液中，在温度为40～60℃，pH值8.0～9.0的条件下进行电镀铜，其中电流密度为1～3A/dm²，电镀时间为6～8min；

(5)电镀钯钴层处理，具体过程为：将步骤(4)得到铝合金手机外壳置于电镀钯钴合金溶液中，在温度为25～32℃，pH值8.5～9.5的条件下进行电镀钯钴处理，其中电流密度为1～2A/dm²，电镀时间6～8min；