[发明专利]一种单个测试芯片实现多个IP芯片测试的方法在审
| 申请号： | 201710640096.1 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107271888A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 武建宏 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单个 测试 芯片 实现 ip 方法 | ||
1.一种单个测试芯片实现多个IP芯片测试的方法，其特征在于，包括下列步骤：
根据MPW中位置固定测试芯片的面积与各个管脚的坐标；
将测试芯片各个管脚连接不同的被测IP芯片；
按照预设的顺序对指定的IP芯片进行测试评价；
当完成一个IP芯片测试评价后，对当前IP芯片连接的管脚进行断开连接；
按照预设的顺序对下一个指定的IP芯片进行测试评价。
2.根据权利要求1所述的单个测试芯片实现多个IP芯片测试的方法，其特征在于，所述IP芯片和各个管脚之间通过电编程熔丝进行连接。
3.根据权利要求2所述的单个测试芯片实现多个IP芯片测试的方法，其特征在于，所述管脚断开连接步骤为当完成一个IP芯片测试评价后，对当前IP芯片连接的电编程熔丝进行烧写操作。
4.根据权利要求3所述的单个测试芯片实现多个IP芯片测试的方法，其特征在于，所述烧写操作为通过ESD泄放保护电路，在电源上置低电平，在IP芯片输入通道上设置高电平，对电编程熔丝烧断连接。
5.根据权利要求2所述的单个测试芯片实现多个IP芯片测试的方法，其特征在于，该方法将需要测试评价的第二个及之后的IP芯片的电源与地之间用电编程熔丝进行连接。
6.根据权利要求5所述的单个测试芯片实现多个IP芯片测试的方法，其特征在于，对第二个及之后的IP芯片进行测试评价时，当前IP芯片的电源上加高压，电源与地之间的电编程熔丝被烧断，当前IP芯片被激活开始测试评价。
7.根据权利要求1所述的单个测试芯片实现多个IP芯片测试的方法，其特征在于，按照预设的顺序对指定的IP芯片进行测试评价时，其他IP芯片的电源接0电平。
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