[发明专利]用于镀膜的喷头、设备和相应方法

权利要求书

1.一种用于镀膜的喷头，包括：

第一反应物喷口，用于喷射第一反应物；

第二反应物喷口，用于喷射第二反应物；以及

第一气帘喷口，用于喷射保护气，使得所喷射的保护气形成的气帘将所述第一反应物和所述第二反应物隔离。

2.根据权利要求1所述的喷头，还包括：

第二气帘喷口，用于喷射保护气，与所述第一气帘喷口所喷射的保护气一起形成用于限定所述第一反应物的反应区域的气帘。

3.根据权利要求1所述的喷头，还包括：

第一排气口，用于排出多余的第一反应物；以及

第二排气口，用于排出多余的第二反应物和/或反应副产品。

4.根据权利要求1所述的喷头，还包括：

反应介质喷口，用于喷射催化所述第一反应物和所述第二反应物发生反应的反应介质。

5.根据权利要求4所述的喷头，其中，所述反应介质为等离子。

6.根据权利要求2所述的喷头，其中，所述喷头具有串联的多组喷口，每组喷口至少包括第一反应物喷口、第二反应物喷口、第一气帘喷口和第二气帘喷口。

7.根据权利要求6所述的喷头，其中，所述喷头还包括：第一排气口，用于排出多余的第一反应物；以及第二排气口，用于排出多余的第二反应物和/或反应副产品；

所述第一气帘喷口设置在“所述第一反应物喷口和所述第一排气口”与“所述第二反应物喷口和所述第二排气口”之间；以及

所述第二气帘喷口设置在“所述第一反应物喷口和所述第一排气口”与前一组喷口之间。

8.根据权利要求2所述的喷头，其中，所述第一气帘喷口和/或所述第二气帘喷头的喷射压力大于所述第一反应物喷口和/或所述第二反应物喷口的喷射压力。

9.一种用于镀膜的设备，包括：

一个或多个根据权利要求1～8中任一项所述的喷头；以及

传送机构，用于传送待镀膜的镀膜对象，使得所述镀膜对象顺序通过每个喷头的第一反应物的第一反应区域和第二反应物的第二反应区域。

10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述传送机构以直线往复运动方式来传送所述镀膜对象。

11.一种用于镀膜的方法，包括：

喷射保护气并形成气帘，以限定第一反应区域；

在所述第一反应区域中向通过所述第一反应区域的所述镀膜对象喷射第一反应物，以在所述镀膜对象的指定区域上形成第一反应物层；以及

在所述第一反应区域之外向形成有所述第一反应物层的所述镀膜对象喷射第二反应物，使得所述第一反应物层和所述第二反应物发生反应并在所述镀膜对象上形成所需膜层。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述镀膜对象以直线往复运动方式通过所述第一反应区域。

13.根据权利要求11所述的方法，还包括：

排出所述第一反应区域中多余的第一反应物；以及

排出所述第一反应区域之外的多余的第二反应物和/或反应副产品。

14.根据权利要求11所述的方法，还包括：

喷射供所述第一反应物和所述第二反应物发生反应的反应介质。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述反应介质为等离子。