[发明专利]基板传送装置在审
申请号: | 201710635687.X | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107316834A | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 明星;刘丹 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种显示技术领域,尤其涉及一种基板传送装置。
背景技术
目前,在显示面板的制作工艺中,所述显示面板的基板需要经过多次制成工艺制成,因此,需要将基板在各制成设备间进行传送。现有技术中,所述基板的传送过程中一般都通过机械臂进行传送,以完成基板的制作。如图1所示,现有技术中的所述机械臂一般包括支撑件10,所述支撑件10包括多个间隔设置的支撑齿牙11,传送所述基板20时,将所述基板20放在多个所述支撑齿牙11上,通过所述机械臂的移动完成所述基板20的传送。但是,所述机械臂与所述基板进行接触,容易在所述基板上产生印迹,从而进一步影响所述基板的品质。并且,所述机械臂在运动过程中会由于精度异常或偏转而不可避免的产生一定的震颤,从而使得支撑于所述机械臂上的基板产生位置偏移而破片,从而影响机台的产能,增加生产成本。
发明内容
本发明的提供一种基板传送装置,可以能够安全有效的保证所述基板的传送,降低生产成本,并保证所述基板的品质。
所述基板传送装置包括传送件、气浮垫及固定件,所述气浮垫设于所述传送件上并随所述传送件的传动而移动,所述基板浮于所述气浮垫上,所述固定件用于固定所述基板并使所述基板沿所述传送件的传动方向进行传送。
其中,所述气浮垫上设有多个间隔阵列设置的气孔,气体从所述气孔溢出,以使设于所述气浮垫上的基板浮起。
其中,所述气浮垫为多孔碳纤维垫。
其中,所述基板传送装置还包括鼓气件,所述鼓气件设于所述气浮垫朝向所述传送件的一侧,所述鼓气件向所述气浮垫鼓气,所述鼓气件鼓出的气体从所述气孔溢出,且所述气流方向为所述气浮垫朝向所述传送件的一侧至所述气浮垫背离所述传送件的一侧。
其中,所述基板传送装置包括一联动杆,所述联动杆一端与所述固定件固定连接,以控制所述固定件的移动。
其中,所述联动杆为三轴联动杆,以控制所述固定件的X、Y、Z轴三个方向的移动。
其中,所述固定件包括固定板及间隔固定于所述固定板上的多个固定部,所述联动杆的一端与所述固定件的固定板进行固定连接。
其中,所述固定部为真空吸附垫或者固定夹。
其中,所述基板包括有效区及围绕所述有效区边缘并与所述有效区连接的无效区,所述固定件固定所述基板时固定于所述基板的无效区。
其中,所述传送件包括驱动部及与所述驱动部连接的承载部,所述驱动部驱动所述承载部传动,所述气浮垫设于所述承载部上或将所述气浮垫作为所述承载部。
本发明提供的所述基板传送装置,通过将需要传送的所述基板浮于所述气浮垫上,通过所述气浮垫支撑所述基板。使得所述基板与所述气浮垫并不进行直接接触,因此,不会在所述基板上产生印迹,从而保证所述基板的品质。并且,由于所述基板一侧通过所述固定件固定。因此,在所述基板的传送过程中,不会产生基板的偏移而破片的情况产生,从而安全有效的保证所述基板的传送,降低生产成本。
附图说明
为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图1是现有技术中所述基板传送装置的结构图;
图2是本发明实施例的所述基板传送装置的结构示意图;
图3是本发明实施例的所述基板传送装置进行基板传动时的截面示意图;
图4是本发明另一实施例的所述基板传送装置进行基板传动时的截面示意图。
具体实施例
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中,附图仅用于示例性说明,表示的仅是示意图,不能理解为对本专利的限制。
请一并参阅图2及图3,本发明提供一种基板传送装置100,所述基板传送装置100可以用于显示面板的制造工艺中实现需要传送的基板20的传送。所述显示面板可以为液晶面板或者有机发光二极管显示面板、高分子发光二极管显示面板。
所述基板传送装置100包括传送件30、气浮垫40及固定件50。所述气浮垫40设于所述传送件30上并随所述传送件30的传动而移动。所述基板20浮于所述气浮垫40上,通过所述气浮垫40支撑所述基板20。所述固定件50用于固定所述基板20并使所述基板20沿所述传送件30的传动方向进行传送。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造