[发明专利]基板传送装置在审
申请号: | 201710635687.X | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107316834A | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 明星;刘丹 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 装置 | ||
1.一种基板传送装置,其特征在于,包括传送件、气浮垫及固定件,所述气浮垫设于所述传送件上并随所述传送件的传动而移动,所述基板浮于所述气浮垫上,所述固定件用于固定所述基板并使所述基板沿所述传送件的传动方向进行传送。
2.如权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,所述气浮垫上设有多个间隔阵列设置的气孔,气体从所述气孔溢出,以使设于所述气浮垫上的基板浮起。
3.如权利要求2所述的基板传送装置,其特征在于,所述气浮垫为多孔碳纤维垫。
4.如权利要求2所述的基板传送装置,其特征在于,所述基板传送装置还包括鼓气件,所述鼓气件设于所述气浮垫朝向所述传送件的一侧,所述鼓气件向所述气浮垫鼓气,所述鼓气件鼓出的气体从所述气孔溢出,且所述气流方向为所述气浮垫朝向所述传送件的一侧至所述气浮垫背离所述传送件的一侧。
5.如权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,所述基板传送装置包括一联动杆,所述联动杆一端与所述固定件固定连接,以控制所述固定件的移动。
6.如权利要求5所述的基板传送装置,其特征在于,所述联动杆为三轴联动杆,以控制所述固定件的X、Y、Z轴三个方向的移动。
7.如权利要求5所述的基板传送装置,其特征在于,所述固定件包括固定板及间隔固定于所述固定板上的多个固定部,所述联动杆的一端与所述固定件的固定板进行固定连接。
8.如权利要求7所述的基板传送装置,其特征在于,所述固定部为真空吸附垫或者固定夹。
9.如权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,所述基板包括有效区及围绕所述有效区边缘并与所述有效区连接的无效区,所述固定件固定所述基板时固定于所述基板的无效区。
10.如权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,所述传送件包括驱动部及与所述驱动部连接的承载部,所述驱动部驱动所述承载部传动,所述气浮垫设于所述承载部上或将所述气浮垫作为所述承载部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造