[发明专利]具有一维纳米阵列结构的碲镉汞薄膜的制备方法有效
申请号: | 201710623235.X | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN107541708B | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 罗炳威;刘大博;罗飞;周海涛;田野 | 申请(专利权)人: | 中国航发北京航空材料研究院 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/58;B82Y40/00 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 梁瑞林 |
地址: | 10009*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碲镉汞薄膜 制备 纳米阵列结构 红外薄膜 红外探测 靶材 红外探测材料 单晶硅基板 三元化合物 样品台位置 真空室真空 溅射沉积 控制能力 量子效率 射频功率 双靶溅射 探测性能 退火处理 微观结构 氩气压强 纳米线 真空室 基板 溅射 薄膜 偏离 施加 改进 保证 | ||
本发明属于红外薄膜制备技术,涉及具有一维纳米阵列结构的碲镉汞薄膜制备方法的改进。制备的步骤如下:放置靶材;放置单晶硅基板;调节样品台位置;调节真空室真空度;调节基板温度;调节真空室氩气压强;施加射频功率;溅射沉积碲镉汞薄膜;退火处理。本发明能够形成具有纳米线/棒微观结构的红外薄膜,提高了HgCdTe红外探测薄膜的量子效率,从而提高了HgCdTe材料红外探测的性能;同时,利用双靶溅射能够提高溅射过程中对三元化合物成分的控制能力,缩小了碲镉汞薄膜与靶材成分的固有比例的偏离,保证了HgCdTe红外探测材料的探测性能。
技术领域
本发明属于红外薄膜制备技术,涉及具有一维纳米阵列结构的碲镉汞薄膜制备方法的改进。
背景技术
低温红外探测使用的主要材料有两大类型,一类为利用本征能带跃迁的窄带隙半导体,如碲镉汞(HgCdTe),另一类为利用子带间或次能带跃迁的II–VI族和III–V族半导体异质结,如GaAs/AlGaAs量子阱、InAs/GaInSb的II型超晶格、CdTe/CdSe量子线和InGaAs/GaAs量子点。其中,HgCdTe即Hg1-x CdxTe混晶材料因其优异的特性已成功运用于多型号军用侦查卫星,多系列空空导弹引导头,成为了最理想的红外探测材料之一。20世纪末,人们提出发展大规模、多色探测和数字化的第三代红外焦平面探测器,其更高的目标探测、识别能力成为高性能碲镉汞红外焦平面技术发展的核心驱动力。根据红外探测材料的基本理论,目前提升HgCdTe材料体系红外性能的研究主要集中在材料的制备工艺上(Chen L,Fu XL,Wang W Q et al.Sci Sin-Phys Mech Astron,2014,44:341–349.):一方面,针对提高空间分辨率和低成本应用的需求,利用新型衬底(如Si,Ge,GaAs等)外延材料替代传统的ZnCdTe以增大HgCdTe沉积的芯片面积;另一方面,针对长波和多光谱集成探测需求,开展的原位掺杂异质结技术和工艺实现方法研究;最后,针对提高探测分辨率,开展的低位错ZnCdTe基碲镉汞分子束外延研究。然而,上述研究由于本身制备方法的复杂性如分子束外延(MBE)、有机气相沉积(MOCVD)和脉冲激光沉积(PLD)等,同时限于微米尺度材料固有的电子性质,目前还未实现HgCdTe材料红外性能取得大的突破(Martyniuk P,Antoszewski J,Martyniuk M et al.Applied Physics Reviews,2014,1:041102.)。为了使HgCdTe材料红外探测性能取得更大的突破,如果能将材料制备成为高质量的一维纳米阵列结构(量子线的有序排布),这将大幅提升材料的量子效率,降低载流子复合而获得更高的器件探测率和工作温度(低的暗电流),同时,直接将单个纳米线/棒光电材料作为探测单元,以实现高度集成的扫描阵列,这将大幅降低器件尺寸,这些将有望满足对HgCdTe红外材料性能提出的新需求。
发明内容
本发明的目的是:提出具有一维纳米阵列结构的碲镉汞薄膜制备的方法,以便形成具有纳米线/棒微观结构的红外薄膜,提高HgCdTe红外探测薄膜的量子效率,从而提高HgCdTe材料红外探测的性能;同时,利用双靶溅射能够提高溅射过程中对三元化合物成分的控制能力,缩小碲镉汞薄膜与靶材成分的固有比例的偏离,保证HgCdTe红外探测材料的探测性能。
本发明的技术方案是:具有一维纳米阵列结构的碲镉汞薄膜的制备方法,采用磁控溅射仪制备具有一维纳米阵列结构的碲镉汞薄膜,其特征在于,制备的步骤如下:
1、放置靶材:将碲化镉靶材放入磁控溅射仪的真空室7中的第1射频台1上,将靶材放入磁控溅射仪的真空室7中的第2射频台12上;碲化镉和碲化汞靶材的纯度必须在99.999%以上;
2、放置单晶硅基板:首先清洗单晶硅基板,将单晶硅基板放置于烧杯中用丙酮浸没,超声清洗至少5min;取出单晶硅基板放置于另一个烧杯中用酒精浸没,超声清洗至少5min;取出单晶硅基板放置于另一个烧杯中用去离子水浸没,超声清洗至少5min;取出单晶硅基板用去离子水冲洗至少30s,烘干,然后把单晶硅基板放置于样品台2上;
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