[发明专利]半导体模块及半导体模块的制造方法

说明书

本发明提供端子不存在金属被膜的裂纹的半导体模块及其制造方法。半导体模块具备：半导体元件；端子，其在表面形成有金属被膜，且具有弯曲部；树脂外壳，其固定端子，形成有与端子相对的贯通孔，且收置半导体元件；紧固部，其设置于贯通孔内；以及支撑部，其设置于贯通孔内，且支撑紧固部。半导体模块的制造方法包括：弯曲加工阶段，对端子进行弯曲加工；镀覆处理阶段，对进行了弯曲加工的端子进行镀覆处理；树脂成型阶段，在将进行了镀覆处理的端子装填于成型模具之后将树脂注入于成型模具，使形成有与端子相对的贯通孔的树脂外壳成型；插入阶段，将紧固部和支撑该紧固部的支撑部插入于贯通孔；以及封装阶段，将半导体元件收置封装于树脂外壳内。

技术领域

本发明涉及半导体模块及半导体模块的制造方法。

背景技术

以往，已知有将功率半导体元件等半导体元件收置于树脂外壳内的半导体模块。在树脂外壳上设置端子。端子将半导体元件与外部电子部件连接。在端子的表面，形成有镀膜，作为金属被膜。端子以与树脂外壳内的螺母等紧固部重叠的方式被折弯。

在半导体模块的制造方法中，在使螺母从树脂外壳的上部进入树脂外壳内之后，将端子以与螺母的位置重叠的方式折弯。但是，若将端子折弯，则在端子的弯曲部，容易产生镀膜的裂纹。因此，已知有下述制造方法：为了防止镀膜的裂纹，将在折弯工序之后形成了镀膜的端子和插入固定有螺母的树脂外壳装填到模具而进行二次成型(例如，参照专利文献1)。此外，作为与本申请相关的技术文献，有下述的文献。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本特开2010－98036号公报

专利文献2：日本特开2007－36896号公报

发明内容

技术问题

若存在镀膜等金属被膜的裂纹，则由于端子会因氧化等而变色，会损坏端子的外观。从而，在半导体模块中，期望在形成于端子的表面的金属被膜不存在裂纹。

技术方案

在本发明的第一方式中，提供半导体模块。半导体模块可以具备半导体元件、端子、树脂外壳、紧固部和支撑部。端子可以在表面形成有金属被膜。端子可以具有弯曲部。树脂外壳可以固定端子。树脂外壳可以形成有与端子相对的贯通孔。树脂外壳可以收置半导体元件。紧固部可以设置于贯通孔内。支撑部可以设置于贯通孔内而支撑紧固部。

支撑部可以由树脂形成。半导体模块可以具备将树脂外壳与支撑部固定的固定部。

紧固部可以以与端子分离的方式配置于贯通孔内。

在贯通孔内，在紧固部与端子之间可以不存在树脂。

支撑部的上端可以低于树脂外壳的正面。

支撑部可以形成有凹部，该凹部收置螺栓。螺栓可以与紧固部结合。从支撑部的上端到凹部的底部的距离大于从支撑部的上端到固定部的距离。

在弯曲部，金属被膜可以不存在裂纹。

在本发明的第二方式中，提供半导体模块的制造方法。半导体模块的制造方法可以包括：准备阶段、插入阶段和封装阶段。准备阶段可以准备端子和树脂外壳。端子可以被进行了镀覆处理，且具有弯曲部。树脂外壳可以固定端子。树脂外壳可以形成有贯通孔。贯通孔可以与端子相对。插入阶段可以将紧固部和支撑部插入于贯通孔。支撑部可以支撑紧固部。封装阶段可以将半导体元件收置封装于树脂外壳内。

准备阶段可以进一步包括弯曲加工阶段、镀覆处理阶段和树脂成型阶段。弯曲加工阶段可以对端子进行弯曲加工。镀覆处理阶段可以对进行了弯曲加工的端子进行镀覆处理。树脂成型阶段可以在将进行了镀覆处理的端子装填于成型模具之后将树脂注入于成型模具而使树脂外壳成型。树脂外壳可以形成有与端子相对的贯通孔。