[发明专利]半导体模块及半导体模块的制造方法

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

半导体元件；

端子，其在表面形成有金属被膜，且具有弯曲部；

树脂外壳，其固定所述端子，形成有与所述端子相对的贯通孔，且收置所述半导体元件；

紧固部，其设置于所述贯通孔内；以及

支撑部，其设置于所述贯通孔内，且支撑所述紧固部，

所述支撑部由树脂形成，

所述半导体模块具备将所述树脂外壳与所述支撑部固定的固定部，

所述支撑部形成有凹部，所述凹部收置与所述紧固部结合的螺栓，

从所述支撑部的上端到所述凹部的底部的距离大于从所述支撑部的上端到所述固定部的距离。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述紧固部以与所述端子分离的方式配置于所述贯通孔内。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

在所述贯通孔内，在所述紧固部与所述端子之间不存在树脂。

4.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

所述支撑部的上端低于所述树脂外壳的正面。

5.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

在所述弯曲部，所述金属被膜不存在裂纹。

6.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，包括：

准备阶段，准备端子和树脂外壳，所述端子被进行了镀覆处理且具有弯曲部，所述树脂外壳固定所述端子且形成有与所述端子相对的贯通孔；

插入阶段，将紧固部和支撑该紧固部的支撑部插入于所述贯通孔；以及

封装阶段，将半导体元件收置封装于所述树脂外壳内，

所述支撑部由树脂形成，

所述半导体模块具备将所述树脂外壳与所述支撑部固定的固定部，

所述支撑部形成有凹部，所述凹部收置与所述紧固部结合的螺栓，

从所述支撑部的上端到所述凹部的底部的距离大于从所述支撑部的上端到所述固定部的距离。

7.根据权利要求6所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，

所述准备阶段进一步包括：

弯曲加工阶段，对端子进行弯曲加工；

镀覆处理阶段，对进行了弯曲加工的端子进行镀覆处理；以及

树脂成型阶段，在将进行了镀覆处理的端子装填于成型模具之后将树脂注入于所述成型模具，使形成有与所述端子相对的贯通孔的树脂外壳成型。

8.根据权利要求6所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，所述半导体模块的制造方法还包括：

熔接阶段，将所述支撑部与所述树脂外壳进行超声波熔接。