[发明专利]一种可兼容天线座的PCB封装结构及其射频测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB设计技术领域，尤其涉及一种可兼容天线座的PCB封装结构及其射频测试方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

随着科技的发展，电子终端(例如：手机或者平板电脑等)已经遍及人们的生活。为了保证电子终端的品质，在电子终端的研发设计中，需要对电子终端的印刷电路板上的射频电路的性能进行综合测试；在电子终端的生产制造过程中，需要对电子终端的射频电路的性能进行校准测试。RF(Radio Frequency)，射频，就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。射频信号的好坏直接关系到产品的可靠性及其质量，因此RF测试必不可少且相当重要，尤其对于无线产品来说，射频信号的验证测试尤为重要。

一般进行射频信号调试时，都会通过天线焊线座或I-PEX射频接头进行调试。如图1所示为现有技术中天线焊线座的PCB封装示意图，其外形尺寸为4.5×5.7(mm)，1引脚(PIN)为信号引脚(PIN)，2、3、4引脚(PIN)为接地引脚(PIN)，1、2引脚(PIN)中心间距为1.51mm,1、4引脚(PIN)中心间距为3.96mm。

如图2所示为现有技术中射频接头I-PEX天线座的PCB封装示意图，其为贴片元件，外形尺寸为4.5×2.6(mm)，1引脚(PIN)为信号引脚(PIN)，2、3、4引脚(PIN)为接地引脚(PIN)，1、2引脚(PIN)中心间距为1.51mm，1、4引脚(PIN)中心间距为3mm。

现有技术中，对于射频信号的测试，一般都是根据需求于PCB板布放天线焊线座或I-PEX射频接头进行测试，然而，在越来越小的电子设备中，对设计者而言设计空间非常有限，不可能毫无限制的布放器件，通常为了放置更多冗余器件就不得不增大PCB面积从而增加成本，或者为了在有限空间放置足够多的冗余器件而不得不耗费相当多的时间来进行PCB设计。

发明内容

为克服上述现有技术存在的不足，本发明之目的在于提供一种可兼容天线座的PCB封装结构及其射频测试方法，以通过将第一测试器件封装与第二测试器件封装重叠布放进行兼容设计，提供了多种射频调试测试方法，提高了产品可靠性。

为达上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种可兼容天线座的PCB封装结构，包括第一测试器件封装与第二测试器件封装，所述第一测试器件封装与第二测试器件封装重叠布设，且各引脚无干涉。

进一步地，所述第一测试器件封装为天线焊线座的封装，所述第二测试器件封装为射频接头I-PEX天线座的封装。

进一步地，所述第一测试器件封装包括第一测试器件第一引脚、第一测试器件第二引脚、第一测试器件第三引脚以及第一测试器件第四引脚，所述第二测试器件封装包括第二测试器件第一引脚、第二测试器件第二引脚、第二测试器件第三引脚以及第二测试器件第四引脚，所述第一测试器件封装与所述第二测试器件封装的各对应引脚重叠布设。

进一步地，所述第二测试器件第一引脚与第一测试器件第一引脚重叠布设时保留所述第二测试器件第一引脚与第一测试器件第一引脚中较小者的焊盘，所述第二测试器件第二引脚、第二测试器件第三引脚分别与所述第一测试器件第二引脚、第一测试器件第三引脚重合，所述第二测试器件第四引脚与所述第一测试器件第四引脚部分重合，取所述第二测试器件第四引脚和第一测试器件第四引脚的并集。

进一步地，所述PCB封装结构于测试时先射频接头I-PEX天线座安装于该射频接头I-PEX天线座的封装进行射频测试后，再将天线座安装于天线焊线座的封装。

进一步地，所述射频接头I-PEX天线座贴片安装于该射频接头I-PEX天线座的封装，所述天线座以焊线方式焊接于该天线焊线座的封装。

为达到上述目的，本发明还提供一种可兼容天线座的PCB封装结构的射频测试方法，包括如下步骤：

步骤一，于PCB上重叠布设第一测试器件封装与第二测试器件封装，各引脚无干涉；

步骤二，将第二测试器件安装于第二测试器件封装进行射频信号测试；

步骤二，将第一测试器件安装于第一测试器件封装进行射频信号测试。

进一步地，所述第一测试器件封装为天线焊线座的封装，所述第二测试器件封装为射频接头I-PEX天线座的封装。

进一步地，于步骤二中，将射频接头I-PEX天线座贴片安装于射频接头I-PEX天线座的封装进行射频信号测试；