[发明专利]一种可兼容天线座的PCB封装结构及其射频测试方法在审
| 申请号： | 201710622443.8 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107302827A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 范亚妮 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 天线 pcb 封装 结构 及其 射频 测试 方法 | ||
1.一种可兼容天线座的PCB封装结构，包括第一测试器件封装与第二测试器件封装，其特征在于：所述第一测试器件封装与第二测试器件封装重叠布设，且各引脚无干涉。
2.如权利要求1所述的一种可兼容天线座的PCB封装结构，其特征在于：所述第一测试器件封装为天线焊线座的封装，所述第二测试器件封装为射频接头I-PEX天线座的封装。
3.如权利要求2所述的一种可兼容天线座的PCB封装结构，其特征在于：所述第一测试器件封装包括第一测试器件第一引脚、第一测试器件第二引脚、第一测试器件第三引脚以及第一测试器件第四引脚，所述第二测试器件封装包括第二测试器件第一引脚、第二测试器件第二引脚、第二测试器件第三引脚以及第二测试器件第四引脚，所述第一测试器件封装与所述第二测试器件封装的各对应引脚重叠布设。
4.如权利要求3所述的一种可兼容天线座的PCB封装结构，其特征在于：所述第二测试器件第一引脚与第一测试器件第一引脚重叠布设时保留所述第二测试器件第一引脚与第一测试器件第一引脚中较小者的焊盘，所述第二测试器件第二引脚、第二测试器件第三引脚分别与所述第一测试器件第二引脚、第一测试器件第三引脚重合，所述第二测试器件第四引脚与所述第一测试器件第四引脚部分重合，取所述第二测试器件第四引脚和第一测试器件第四引脚的并集。
5.如权利要求4所述的一种可兼容天线座的PCB封装结构，其特征在于：所述PCB封装结构于测试时先射频接头I-PEX天线座安装于该射频接头I-PEX天线座的封装进行射频测试后，再将天线座安装于天线焊线座的封装。
6.如权利要求5所述的一种可兼容天线座的PCB封装结构，其特征在于：所述射频接头I-PEX天线座贴片安装于该射频接头I-PEX天线座的封装，所述天线座以焊线方式焊接于该天线焊线座的封装。
7.一种可兼容天线座的PCB封装结构的射频测试方法，包括如下步骤：
步骤一，于PCB上重叠布设第一测试器件封装与第二测试器件封装，各引脚无干涉；
步骤二，将第二测试器件安装于第二测试器件封装进行射频信号测试；
步骤二，将第一测试器件安装于第一测试器件封装进行射频信号测试。
8.如权利要求7所述的一种可兼容天线座的PCB封装结构的射频测试方法，其特征在于：所述第一测试器件封装为天线焊线座的封装，所述第二测试器件封装为射频接头I-PEX天线座的封装。
9.如权利要求8所述的一种可兼容天线座的PCB封装结构的射频测试方法，其特征在于：于步骤二中，将射频接头I-PEX天线座贴片安装于射频接头I-PEX天线座的封装进行射频信号测试。
10.如权利要求8所述的一种可兼容天线座的PCB封装结构的射频测试方法，其特征在于：于步骤三中，将天线座焊接安装于天线焊线座的封装进行射频信号测试。
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