[发明专利]基于人工智能的半导体制造执行系统有效
申请号: | 201710620996.X | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN109309024B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 朱进义;谭莉;杨勇;范良巧;朱雷宇 | 申请(专利权)人: | 华润微电子(重庆)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G05B19/418 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秋平 |
地址: | 401331 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 人工智能 半导体 制造 执行 系统 | ||
本发明提供基于人工智能的半导体制造执行系统,包括若干个脑单元,脑单元与产线人员一一对应并根据产线人员的级联层次对应连接。当检测到机台处于预设工作状态时,判断出所需采取的相应操作并生成执行指令发送至产线人员对应的脑单元,以令该脑单元按照执行指令完成相应的业务内容。当检测到该脑单元没有完成业务内容时,判断出该产线人员的上级人员所需采取的相应操作并生成新的执行指令发送至该上级人员对应的脑单元,以令该脑单元完成业务内容。以此类推,直至初始执行指令被实施时停止向各级人员的脑单元发送执行指令。本发明无需人工利用生产报表对产品流程现场管理、监控和追踪,大幅度提高了工作效率,将人工从繁重的体力劳动中解放出来。
技术领域
本发明涉及半导体领域,特别是涉及针对半导体工厂的基于人工智能的制造执行系统。
背景技术
在传统的半导体生产操作模式中,操作者需要通过收集各种报表并根据这些报表的内容综合判断出生产制造的总体情况,例如:当要查看机台信息时就需要查看机台状态监控报表(EQP Status Monitor);当要查看在制品(WIP)状况时就需要查看在制品(LOTPUSH)报表;当要查看机台测机状况时就需要查看机台测机系统的报表;当要查看机台保养(PM)状况就需要查看保养(PM)系统的报表;当要查看挡片(Dummy lot)情况就需要查看挡片管理报表等。显然,操作者在进行综合判断的过程中就需要收集大量的报表资料,并在多个报表之间不断地进行切换,工作量异常繁重,并且很有可能导致判断结果出错。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种基于人工智能的半导体制造执行系统,从而解决现有技术中人工利用各种生产报表对产品流程进行现场管理、监控和追踪的不足。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种基于人工智能的半导体制造执行系统,包括:若干个脑单元,其中,各所述脑单元与各产线人员一一对应,并根据各所述产线人员之间的级联层次对应连接;当所述系统检测到机台处于预设工作状态时,根据实际情况判断出所需采取的相应操作,并据以生成执行指令发送至产线人员对应的脑单元,以令所述产线人员对应的脑单元按照所述执行指令完成相应的业务内容;当所述系统检测到所述产线人员对应的脑单元没有按照相应的执行指令完成业务内容时,根据实际情况判断出所述产线人员的上级产线人员所需采取的相应操作,并据以生成新的执行指令发送至所述上级产线人员对应的脑单元,以令所述产线人员对应的脑单元按照新的执行指令完成相应的业务内容;以此类推,直至所述预设工作状态下的初始执行指令被实施。
于本发明一实施例中,各所述产线人员的层级由高至低依次包括:课级、组长、领班、及操作员,其中,各层级的人员数量为一个或多个。
于本发明一实施例中,所述预设工作状态包括:机台空闲、机台正在跑货、机台需要使用档片和控片、机台需要进行测机、及机台需要进行保养中的一种或多种组合。
于本发明一实施例中,所述系统的工作过程包括:当所述系统检测到机台空闲时,从预存信息中搜索当前机台能够跑且优先要跑的货,并据以计算出所需采取的相应操作后生成第一执行指令,发送至操作员对应的脑单元;所述操作员对应的脑单元接收并按照所述第一执行指令完成相应的业务内容,即找到优先要跑的货;若所述系统判断出所述操作员对应的脑单元没有按照所述第一执行指令完成相应的业务内容,则计算出这种情况下该操作员的上级领班所需采取的相应操作,并生成第二执行指令,发送至所述上级领班对应的脑单元,以令所述上级领班对应的脑单元按照所述第二执行指令完成相应的业务内容;若所述系统判断出所述上级领班对应的脑单元没有按照所述第二执行指令完成相应的业务操作,则计算出这种情况下该上级领班的上级组长所需采取的相应操作,并生成第三执行指令,发送至所述上级组长对应的脑单元,以令所述上级组长对应的脑单元按照所述第三执行指令完成相应的业务内容;若所述系统检测到所述第一执行指令被实施时,停止向各个层次的脑单元发送执行指令。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造