[发明专利]一种通用的监测离子束流分布的方法在审
申请号: | 201710618833.8 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN109309023A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 田龙 | 申请(专利权)人: | 北京中科信电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强 |
地址: | 101111 北京市通*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 束流 监测离子 法拉第杯 离子束流 控制器 通用的 半导体制造领域 采集转换电路 离子注入装置 采集 采集电路 电压信号 控制电路 控制通道 束流形状 通道选择 信息整合 选择电路 状态变化 法拉第 可观性 实时性 二维 选通 检测 转换 | ||
本发明公开了一种通用的监测离子束流分布的方法,这种方法通过一个二维法拉第阵列(1)接收离子束流,通道选择控制电路(3)控制通道选择电路(2)实现逐一对小法拉第杯(6)进行选通,I/V转换电路(4)将离子束流转换为电压信号供控制器(5)采集,控制器(5)通过信息整合,实现监测离子束流形状及分布的功能。本方法可以监测离子束流的分布及状态变化,提高束流检测的实时性及可观性;且实现一个束流采集电路对多个小法拉第杯(6)的束流采集,大大简化了采集转换电路。本发明涉及离子注入装置,隶属于半导体制造领域。
技术领域
本发明涉及一种半导体装备制造领域,特别涉及一种离子注入机监测离子束流分布的方法。
背景技术
随着半导体集成电路制造工艺的发展,对半导体制造设备的性能提出更高要求。离子束注入机是半导体器件制造中核心的搀杂设备,当晶圆片尺寸进入 300mm时代,器件制造工艺迈入特征尺寸22nm以下,为了保证整个晶圆片上器件性能的一致性,必须对离子注入搀杂工艺中的均匀性指标提出更高的要求。因此,实时并精确检测离子注入束流的形状和分布变得尤为重要。本发明基于上述需求,提出一种通用的监测离子束流分布的方法,实现了对离子束流形状及分布的监测。
发明内容
本发明是针对现有的离子注入机技术中,提出了一种新的离子束流分布监测方法,对离子束流分布的确定及状态诊断提供直接可观化的处理。
本发明通过以下方案实现:
1.一种通用的监测离子束流分布的方法。其特征在于:利用一个二维法拉第阵列(1)接收离子束流,通过通道选择控制电路(3)控制通道选择电路(2) 实现逐一对小法拉第杯(6)进行选通,I/V转换电路(4)将离子束流转换为电压信号供控制器(5)采集,控制器(5)通过信息整合,实现监测离子束流分布的功能。
2.一种通用的监测离子束流分布的方法。其特征在于:二维法拉第阵列(1) 由多个小矩形法拉第杯在X和Y方向进行等距规律的紧密排列构成。当离子束流投射到二维法拉第阵列时,能够实时的通过每一个小矩形法拉第杯(6)采集束流的局部信息。
3.一种通用的监测离子束流分布的方法。其特征在于:通道选择控制电路 (3)为通道选择电路(2)提供控制逻辑,保证二维法拉第阵列(1)上的小法拉第杯(6)按一定逻辑循环逐一开启束流选通通道。实现通过一个I/V转换电路(4)对多个小法拉第杯(6)的束流采集,大大简化了采集转换电路。
4.一种通用的监测离子束流分布的方法。其特征在于:I/V转换电路(4) 作用为将法拉第杯采集到的离子束电流值转化为相应的电压值,并传给控制器 (5)。对应不同范围的束流值,I/V转换电路(4)具有多个转换档位,用以保证精度要求。档位控制信号由控制器(5)提供。
5.一种通用的监测离子束流分布的方法。其特征在于:控制器(5)根据通道选择时序及由I/V转换电路(4)上传的由小法拉第杯(6)采集的束流局部信息,整合得到二维法拉第阵列(1)上束流的整体信息,进而得到束流在二维上的分布,并且结合不同小法拉第杯(6)采集束流大小,得到束流在二维上的密度分布。
本发明具有如下显著优点:
1)可以检测离子束的分布及状态变化,提高束流检测的实时性及可观性;
2)通过通道选择的逻辑控制,实现一条束流采集转换电路对多个小法拉第杯的采集,大大节约了I/V转换电路;
3)本发明可拓展性极强,通过调整二维法拉第阵列密度或尺寸,调整通道选择电路及其控制电路,可实现任意束流分布的监测;
4)通过调整二维法拉第阵列密度,可提高束流分布监测的分辨率,使束流监测更加真实准确。
附图说明
图1本发明所涉及到的方法示意图
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造