[发明专利]一种采用丝网印刷技术进行硅片涂源工艺

权利要求书

1.一种采用丝网印刷技术进行硅片涂源工艺，其特征在于：包括以下步骤：

1)印刷扩散源：采用丝网印刷技术对扩散前处理后的硅片一面印刷磷扩散源，另一面印刷硼扩散源或硼铝扩散源。

2.根据权利要求1所述的一种采用丝网印刷技术进行硅片涂源工艺，其特征在于：所述步骤1)包括以下步骤：

A.印刷磷扩散源：将磷扩散源喷涂在网板上，所述扩散前处理后的硅片置于所述网板下方，用刮刀从网板上方以一定角度施加压力，将磷扩散源印刷至硅片表面；

B.将印刷完磷扩散源的硅片置于烘板上，对硅片印有磷扩散源的一面进行烘烤；

C.按照步骤B、步骤C的工艺将液态硼铝扩散源或者液态硼扩散源印刷至硅片的另一面上并进行烘烤；

D.将所述硅片两面喷洒上Al₂O₃粉末或硅粉。

3.根据权利要求2所述的一种采用丝网印刷技术进行硅片涂源工艺，其特征在于：所述步骤A中所述的刮刀的角度为45°-75°。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种采用丝网印刷技术进行硅片涂源工艺，其特征在于：在印刷扩散源之前对硅片进行扩散前处理。

5.根据权利要求4所述的一种采用丝网印刷技术进行硅片涂源工艺，其特征在于：所述扩散前处理包括依次进行碱处理、溢水清洗、酸清洗、溢水清洗和甩干。

6.根据权利要求4或5所述的一种采用丝网印刷技术进行硅片涂源工艺，其特征在于：在对硅片进行扩散前处理之前对硅片进行减薄处理。

7.根据权利要求6所述的一种采用丝网印刷技术进行硅片涂源工艺，其特征在于：所述的减薄处理具体包括以下步骤：

E.将硅片放置于腐蚀液中进行腐蚀；

F.腐蚀结束后，将所述硅片进行水清洗；

G.测量所述硅片减除量；

H.测量后对所述硅片进行水清洗并甩干。

8.根据权利要求7所述的一种采用丝网印刷技术进行硅片涂源工艺，其特征在于：所述的腐蚀液为按照一定的比例混合的硝酸、氢氟酸、冰乙酸和纯水，温度为0-15℃。

9.根据权利要求8所述的一种采用丝网印刷技术进行硅片涂源工艺，其特征在于：所述腐蚀液的混合比例为10-20:5-10:1-10:1-10。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种采用丝网印刷技术进行硅片涂源工艺，其特征在于：印刷扩散源后还进行叠片装舟，具体步骤为：将所述硅片硼源面或硼铝源面与硼源面或硼铝源面相对，将磷源面与磷源面相对进行叠片装舟。