[发明专利]一种成膜装置

说明书

本发明提供一种成膜装置，该成膜装置包括：掩膜，用于使待蒸镀材料在基板的表面形成预设图案的薄膜；支撑件，用于支撑所述基板；对位机构，用于对所述掩膜和所述基板进行对位；磁体，用于将所述掩膜吸附至所述基板的表面，以使所述掩膜与所述基板贴合；拉伸部件，用于拉伸所述基板，以使所述基板保持平整；其中所述拉伸部件具有夹持面，该夹持面为靠近所述基板侧的表面，所述夹持面与被夹持面之间倾斜，所述被夹持面为未被所述拉伸部件夹持时所述基板所在的平面。本发明的成膜装置，能够提高对位精度，从而提高产品的良率。

【技术领域】

本发明涉及显示器技术领域，特别是涉及一种成膜装置。

【背景技术】

随着有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED，Active Matrix/Organic LightEmitting Diode)的分辨率提高以及尺寸的增大，对AMOLED的成膜制程要求不断提高。

由于成膜制程影响AMOLED的产品良率，且成膜制程主要取决于基板和掩膜的对位精度，现有的成膜制程通过成膜装置进行。如图1所示，现有的成膜装置包括掩膜11、支撑件12、磁体13、对位机构14以及拉伸部件15，该拉伸部件15包括上、下拉伸器151、152，支撑件12用于支撑基板10，通常基板10会自然下垂，为了使基板10平整，通过拉伸部件15对其进行拉伸，但是基板还是会存在下垂，因而无法对基板和掩膜进行准确地对位，从而影响了对位精度，进而降低了AMOLED的产品良率。

因此，有必要提供一种成膜装置，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种成膜装置，能够提高对位精度，从而提高产品的良率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种成膜装置，其包括：

掩膜，用于使待蒸镀材料在基板的表面形成预设图案的薄膜；

支撑件，用于支撑所述基板；

对位机构，用于对所述掩膜和所述基板进行对位；

磁体，用于将所述掩膜吸附至所述基板的表面，以使所述掩膜与所述基板贴合；

拉伸部件，用于拉伸所述基板，以使所述基板保持平整；其中所述拉伸部件具有夹持面，该夹持面为靠近所述基板侧的表面，所述夹持面与被夹持面之间倾斜，所述被夹持面为未被所述拉伸部件夹持时所述基板所在的平面。

在本发明的成膜装置中，所述夹持面与所述被夹持面之间的夹角的范围为0-10度。

在本发明的成膜装置中，所述拉伸部件包括第一拉伸器和第二拉伸器，所述第一拉伸器和所述第二拉伸器分别夹持所述基板的上表面和下表面，位于所述基板同一侧的第一拉伸器在所述基板上的投影与位于所述基板同一侧的第二拉伸器在所述基板上的投影部分重叠。

在本发明的成膜装置中，所述第一拉伸器具有第一夹持前端和第一夹持末端，所述第二拉伸器具有第二夹持前端和第二夹持末端，所述第二夹持前端与所述基板的下表面的几何中心的距离小于所述第一夹持前端与所述基板的上表面的几何中心的距离。

在本发明的成膜装置中，位于所述基板同一侧的所述第一夹持前端在所述基板上的投影与所述第二夹持前端所述基板上的投影之间的距离范围为1-100纳米。

在本发明的成膜装置中，所述第一拉伸器的截面形状和所述第二拉伸器的截面形状都为梯形。

在本发明的成膜装置中，所述磁体与所述基板的位置相对应，所述磁体沿中间向两侧的磁力逐渐减小。

在本发明的成膜装置中，所述掩膜包括多个沿第一方向排布的掩膜单元，所述磁体的吸附方向与所述第一方向垂直。

在本发明的成膜装置中，所述对位机构设置在所述磁体的外侧。