[发明专利]一种成膜装置

权利要求书

1.一种成膜装置，其特征在于，包括

掩膜，用于使待蒸镀材料在基板的表面形成预设图案的薄膜；

支撑件，用于支撑所述基板；

对位机构，用于对所述掩膜和所述基板进行对位；

磁体，用于将所述掩膜吸附至所述基板的表面，以使所述掩膜与所述基板贴合；

拉伸部件，用于拉伸所述基板，以使所述基板保持平整；其中所述拉伸部件具有夹持面，该夹持面为靠近所述基板侧的表面，所述夹持面与被夹持面之间倾斜，所述被夹持面为未被所述拉伸部件夹持时所述基板所在的平面。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述夹持面与所述被夹持面之间的夹角的范围为0-10度。

3.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述拉伸部件包括第一拉伸器和第二拉伸器，所述第一拉伸器和所述第二拉伸器分别夹持所述基板的上表面和下表面，位于所述基板同一侧的第一拉伸器在所述基板上的投影与位于所述基板同一侧的第二拉伸器在所述基板上的投影部分重叠。

4.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，

所述第一拉伸器具有第一夹持前端和第一夹持末端，所述第二拉伸器具有第二夹持前端和第二夹持末端，所述第二夹持前端与所述基板的下表面的几何中心的距离小于所述第一夹持前端与所述基板的上表面的几何中心的距离。

5.根据权利要求4所述的成膜装置，其特征在于，

位于所述基板同一侧的所述第一夹持前端在所述基板上的投影与所述第二夹持前端所述基板上的投影之间的距离范围为1-100纳米。

6.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，

所述第一拉伸器的截面形状和所述第二拉伸器的截面形状都为梯形。

7.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述磁体与所述基板的位置相对应，所述磁体沿中间向两侧的磁力逐渐减小。

8.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述掩膜包括多个沿第一方向排布的掩膜单元，所述磁体的吸附方向与所述第一方向垂直。

9.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述对位机构设置在所述磁体的外侧。

10.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述夹持面的摩擦力大于所述拉伸部件其他部分的摩擦力。