[发明专利]基板切断装置在审
申请号: | 201710611481.3 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN108022858A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 上野勉 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张刚 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切断 装置 | ||
本发明提供一种基板切断装置,能够以简单的结构断开基板。基板切断装置(1)具有第一分割单元(17)及第二分割单元(19)。第一分割单元具有:一对第一支承杆(25),配置于第一基板(W1)侧,且配置为在切断第二基板(W2)时位于第二刻划线(S2)的基板搬送方向两侧;第一断开杆(27),以能够相对移动的方式配置于一对第一支承杆间,且配置为在切断第一基板时与第一刻划线(S1)对应。第二分割单元具有:一对第二支承杆(29),配置于第二基板侧,且配置为在切断第一基板时位于第一刻划线的基板搬送方向两侧;第二断开杆(31),以能够相对移动的方式配置于一对第二支承杆间,且配置为在切断第二基板时与第二刻划线对应。
技术领域
本发明涉及一种基板切断装置,尤其是涉及一种切断形成有第一刻划线的第一基板与形成有第二刻划线的第二基板贴合而成的贴合基板的基板切断装置。
背景技术
以往,在基板的两面形成刻划线之后,沿着所形成的刻划线对基板的上表面与下表面施加规定的力而使之断开,由此进行基板的切断(例如参照专利文献1)。
专利文献1所记载的基板切断装置具有将基板从上游搬送至下游的搬送单元、沿着形成于下表面的刻划线断开下侧基板的第一断开单元、以及沿着形成于上表面的刻划线断开上侧基板的第二断开单元。第一断开单元与第二断开单元均具有在上下方向上对置的位置处配置的断开杆与支承杆。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-200940号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在上述专利文献所记载的基板切断装置中,第一断开单元与第二断开单元配置为在基板搬送方向上隔开间隔地排列。因此,存在装置大型化且结构变得复杂的问题。
本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构断开基板的基板切断装置。
用于解决课题的方案
以下,作为用于解决课题的方案对多个方式进行说明。这些方式能够根据需要任意地组合。
本发明的一方案所涉及的基板切断装置是切断形成有第一刻划线的第一基板与形成有第二刻划线的第二基板贴合而成的贴合基板的装置。基板切断装置具备第一分割单元以及第二分割单元。
第一分割单元具有:一对第一承接构件,它们配置于第一基板侧,且配置为在切断第二基板时位于第二刻划线的基板搬送方向两侧;以及第一断开构件,其以能够相对移动的方式配置于一对第一承接构件间,且配置为在切断第一基板时与第一刻划线对应。
第二分割单元具有:一对第二承接构件,它们配置于第二基板侧,且配置为在切断第一基板时位于第一刻划线的基板搬送方向两侧;以及第二断开构件,其以能够相对移动的方式配置于一对第二承接构件间,且配置为在切断第二基板时与第二刻划线对应。
在该装置中,在分割第二刻划线的动作中,第一分割单元的一对第一承接构件作为支承杆发挥功能,第二分割单元的第二断开构件作为断开杆与第二刻划线抵接。
在分割第一刻划线的动作中,第二分割单元的一对第二承接构件作为支承杆发挥功能,第一分割单元的第一断开构件作为断开杆而与第一刻划线抵接。
这样,第一分割单元与第二分割单元分别具有断开杆与支承杆,因此,仅通过第一分割单元与第二分割单元就能够切断第一刻划线与第二刻划线。其结果是,基板切断装置的基板搬送方向上的尺寸缩短,因此,能够以简单的结构断开基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造