[发明专利]基板切断装置在审
申请号: | 201710611481.3 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN108022858A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 上野勉 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张刚 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切断 装置 | ||
1.一种基板切断装置,其切断形成有第一刻划线的第一基板与形成有第二刻划线的第二基板贴合而成的贴合基板,其中,
所述基板切断装置具备:
第一分割单元,其具有:一对第一承接构件,它们配置于所述第一基板侧,且配置为在切断所述第二基板时位于所述第二刻划线的基板搬送方向两侧;以及第一断开构件,其以能够相对移动的方式配置于所述一对第一承接构件间,且配置为在切断所述第一基板时与所述第一刻划线对应;以及
第二分割单元,其具有:一对第二承接构件,它们配置于所述第二基板侧,且配置为在切断所述第一基板时位于所述第一刻划线的基板搬送方向两侧;以及第二断开构件,其以能够相对移动的方式配置于所述一对第二承接构件间,且配置为在切断所述第二基板时与所述第二刻划线对应。
2.根据权利要求1所述的基板切断装置,其中,
所述第一分割单元还具有:第一移动机构,其使所述一对第一承接构件与所述第一断开构件一起沿着相对于所述第一基板接近或者分离的方向移动;以及第二移动机构,其使所述第一断开构件相对于所述一对第一承接构件在所述第一断开构件的前端从所述一对第一承接构件的前端突出的工作位置与所述第一断开构件的所述前端从所述一对第一承接构件的所述前端缩回的非工作位置之间移动,
所述第二分割单元还具有:第三移动机构,其使所述一对第二承接构件与所述第二断开构件一起沿着相对于所述第二基板接近或者分离的方向移动;以及第四移动机构,其使所述第二断开构件相对于所述一对第二承接构件在所述第二断开构件的前端从所述一对第二承接构件的前端突出的工作位置与所述第二断开构件的所述前端从所述一对第二承接构件的所述前端缩回的非工作位置之间移动。
3.根据权利要求1或2所述的基板切断装置,其中,
在所述第二分割单元的所述一对第二承接构件支承所述第二基板的状态下,所述第一分割单元的所述第一断开构件与所述第一基板的所述第一刻划线抵接而对其施加负载,由此切断所述第一刻划线,
在所述第一分割单元的所述一对第一承接构件支承所述第一基板的状态下,所述第二分割单元的所述第二断开构件与所述第二基板的所述第二刻划线抵接而对其施加负载,由此切断所述第二刻划线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造