[发明专利]OLED背板的制作方法与OLED面板的制作方法

权利要求书

1.一种OLED背板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、提供一TFT基板(10)，在所述TFT基板(10)上沉积并图案化形成电极层(21)，在所述电极层(21)及TFT基板(10)上涂布一层有机光阻材料，对该层有机光阻材料进行曝光、显影及烘烤后，得到像素定义层(30)，所述像素定义层(30)在对应于所述电极层(21)的上方设有像素开口(35)，所述像素定义层(30)具有侧表面和上表面，此时所述像素定义层(30)的侧表面具有亲水性，所述像素定义层(30)的上表面具有疏水性，所述电极层(21)的上表面上具有残留光阻(95)；

步骤S2、在所述像素定义层(30)上涂布一层普通光阻材料，并通过一道黄光制程对其进行图案化处理，在所述像素定义层(30)上形成保护光阻层(40)，以对所述像素定义层(30)的上表面进行保护，所述保护光阻层(40)对应于所述像素定义层(30)的像素开口(35)的上方设有贯穿开口(45)，所述贯穿开口(45)完全露出相对应的像素开口(35)；

步骤S3、在所述TFT基板(10)上方整面施加氧等离子体，对所述电极层(21)进行氧等离子体处理，去除其上表面上的残留光阻(95)，该过程中，被保护光阻层(40)所覆盖的像素定义层(30)的上表面未受到氧等离子体的影响，仍然具有疏水性；

步骤S4、去除像素定义层(30)上的保护光阻层(40)，得到OLED背板(1)。

2.如权利要求1所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述保护光阻层(40)上贯穿开口(45)的边缘相对于所对应的像素开口(35)的边缘向外扩张0-3微米，从而完全露出所对应的像素开口(35)。

3.如权利要求1所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，通过利用第一掩膜板(81)对有机光阻材料曝光，该第一掩膜板(81)上具有用于形成像素开口(35)的第一图形(811)。

4.如权利要求3所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中通过一道黄光制程图案化形成所述保护光阻层(40)的具体过程为：在所述像素定义层(30)上涂布一层普通光阻材料后，提供第二掩膜板(82)，该第二掩膜板(82)上具有用于形成贯穿开口(45)的第二图形(821)，利用该第二掩膜板(82)对该层普通光阻材料进行曝光，然后对曝光后的普通光阻材料进行显影、烘烤，得到保护光阻层(40)。

5.如权利要求4所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，所述第二图形(821)的形状与所述第一图形(811)的形状相对应，所述第二图形(821)的边缘到中心点的距离比所述第一图形(811)上相应边缘到中心点的距离大1-3μm。

6.如权利要求1所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中所涂布的有机光阻材料包含亚克力。

7.如权利要求1所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中所形成的电极层(21)的材料为氧化铟锡。

8.如权利要求1所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，所述电极层(21)用于构成OLED器件，所述电极层(21)用作OLED器件的阳极或阴极。

9.一种OLED面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：按照如权利要求1-8中任一项所述的OLED背板的制作方法制得OLED背板(1)，采用喷墨打印的方式在所述OLED背板(1)的像素开口(35)内形成有机功能层，所述有机功能层为OLED器件的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、或电子注入层。