[发明专利]基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构

说明书

技术领域

本发明涉及FPC板领域技术，尤其是指一种基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构。

背景技术

对于FPC板而言，于FPC板上结合补强板是常见现象，但是，针对补强板较多、补强板厚度较厚的FPC产品而言，很难实现补强板与柔性基板的完好结合，在实际生产制作时，其生产良率较低，类似的FPC板在实际应用过程中也容易出现不良，影响了FPC板及所应用FPC板的相应电子产品的使用性能及使用寿命，不利于相关电子产品的发展，因此，本发明专利申请中，申请人精心研究了一种新的技术方案，有效解决了前述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构，其实现了补强板与柔性基板层的可靠结合,其制程可控性佳。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构，包括有柔性基板层，所述柔性基板层具有主体部和自主体部一端一体延伸并翻折位于主体部顶部上方的翻折部，所述主体部具有中间板部和分别自中间板部左、右侧一体向外延伸的若干个侧向板部；

所述柔性基板层具有相对设置的第一侧、第二侧；所述柔性基板层包括有自第一侧朝向第二侧依次设置的第一防静电层、第一铜箔层、第一耐高温薄膜层、第一PI薄膜层、PE薄膜层、第二PI薄膜层、第二耐高温薄膜层、第二铜箔层、第二防静电层；

所述中间板部、侧向板部上第一侧外表面各自单独设置有第一FR4补强板，于第一FR4补强板上均开设有若干第一PTH孔及至少一个第二PTH孔，所述第一PTH孔、第二PTH孔均为台阶孔结构，所述台阶孔结构具有自第一侧朝向第二侧依次设置且相互贯通的第一孔段及第二孔段，所述第一孔段的孔径大于第二孔段的孔径，所述第二PTH孔内连接有贴片式热敏电阻；

所述翻折部的第一侧面外表面进一步设置有第二FR4补强板，所述翻折部的第二侧面外表面对应第二FR4补强板所在区域弄成有若干露铜区；所述翻折部经翻折位于主体部顶部上方后，其露铜区位于中间板部上第一侧的上方。

作为一种优选方案，每个侧向板部与中间板部之间通过弧形弯折连接部相连接,所述弧形弯折连接部自第一侧朝向第二侧拱凸设置,所述弧形弯折连接部沿前后方向的宽度小于相应的侧向板部宽度。

作为一种优选方案，所述中间板部上间距式布置有若干个前述第一FR4补强板。

作为一种优选方案，所述翻折部连接于中间板部的一端,所述翻折部与中间板部之间连接有便于翻折的L形折部,所述L形折部具有支撑部和斜向部,支撑部连接于斜向部上端与中间板部一端之间,所述斜向部连接于支撑部上端与翻折部之间,所述中间板部上与斜向部相对应部位设置有前述第一FR4补强板。

作为一种优选方案，所述L形折部的外表面设置有丝印标记区。

作为一种优选方案，所述L形折部沿左右方向的宽度小于翻折部的宽度。

作为一种优选方案，所述柔性基板层的厚度为0.21±0.02毫米, 所述第一FR4补强板的厚度为0.41±0.02毫米。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过对FPC板结构的巧妙设计，实现了补强板与柔性基板层的可靠结合,同时，其制程可控性佳，提高了此款产品的加工质量、加工效度及制作良率。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之实施例的立体结构示图；

图2是本发明之实施例的展开示图（主要体现FPC产品的第二侧）

图3是本发明之实施例的展开示图（主要体现FPC产品的第一侧）

图4是本发明之实施例的右端视图；

图5是图4中A处的局部放大示图；

图6是图3中D-D处的截面结构示图；

图7是图3中B处的局部放大示图。

附图标识说明：

10、中间板部 20、侧向板部

30、翻折部 31、露铜区

40、第一FR4补强板51、第一PTH孔

52、第二PTH孔53、贴片式热敏电阻

60、第二FR4补强板70、弧形弯折连接部

80、L形折部81、支撑部

82、斜向部。

具体实施方式