[发明专利]基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构

权利要求书

1.一种基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构，其特征在于：包括有柔性基板层，所述柔性基板层具有主体部和自主体部一端一体延伸并翻折位于主体部顶部上方的翻折部，所述主体部具有中间板部和分别自中间板部左、右侧一体向外延伸的若干个侧向板部；

所述柔性基板层具有相对设置的第一侧、第二侧；所述柔性基板层包括有自第一侧朝向第二侧依次设置的第一防静电层、第一铜箔层、第一耐高温薄膜层、第一PI薄膜层、PE薄膜层、第二PI薄膜层、第二耐高温薄膜层、第二铜箔层、第二防静电层；

所述中间板部、侧向板部上第一侧外表面各自单独设置有第一FR4补强板，于第一FR4补强板上均开设有若干第一PTH孔及至少一个第二PTH孔，所述第一PTH孔、第二PTH孔均为台阶孔结构，所述台阶孔结构具有自第一侧朝向第二侧依次设置且相互贯通的第一孔段及第二孔段，所述第一孔段的孔径大于第二孔段的孔径，所述第二PTH孔内连接有贴片式热敏电阻；

所述翻折部的第一侧面外表面进一步设置有第二FR4补强板，所述翻折部的第二侧面外表面对应第二FR4补强板所在区域弄成有若干露铜区；所述翻折部经翻折位于主体部顶部上方后，其露铜区位于中间板部上第一侧的上方。

2.根据权利要求1所述的基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构，其特征在于：每个侧向板部与中间板部之间通过弧形弯折连接部相连接,所述弧形弯折连接部自第一侧朝向第二侧拱凸设置,所述弧形弯折连接部沿前后方向的宽度小于相应的侧向板部宽度。

3.根据权利要求1所述的基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构，其特征在于：所述中间板部上间距式布置有若干个前述第一FR4补强板。

4.根据权利要求1所述的基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构，其特征在于：所述翻折部连接于中间板部的一端,所述翻折部与中间板部之间连接有便于翻折的L形折部,所述L形折部具有支撑部和斜向部,支撑部连接于斜向部上端与中间板部一端之间,所述斜向部连接于支撑部上端与翻折部之间,所述中间板部上与斜向部相对应部位设置有前述第一FR4补强板。

5.根据权利要求4所述的基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构，其特征在于：所述L形折部的外表面设置有丝印标记区。

6.根据权利要求4所述的基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构，其特征在于：所述L形折部沿左右方向的宽度小于翻折部的宽度。

7.根据权利要求1所述的基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构，其特征在于：所述柔性基板层的厚度为0.21±0.02毫米, 所述第一FR4补强板的厚度为0.41±0.02毫米。