[发明专利]包括驱动电路的印刷电路板及相关半导体装置

说明书

公开了包括驱动电路的印刷电路板及相关半导体装置。提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括基底、位于基底上的控制器、位于基底上的第一驱动电路和第二驱动电路以及位于基底上的将控制器连接到第一驱动电路和第二驱动电路的多条信号线。所述多条信号线均位于相同的竖直水平处并且彼此水平间隔开。还提供了相关的印刷电路板。

本专利申请要求于2016年7月25日提交的第62/366,357号美国临时专利申请的权益以及于2016年10月17日提交的第10-2016-0134491号韩国专利申请的优先权，上述申请的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及可以以例如显示设备的方式使用的一种印刷电路板和一种包括该印刷电路板的半导体装置。

背景技术

显示系统可以包括用于显示图像的显示设备和用于输出多个控制信号和每帧的图像数据的主机。显示设备包括用于显示图像的显示面板以及用于驱动显示面板的栅极驱动单元和数据驱动单元。显示面板包括多条栅极线、多条数据线以及连接到栅极线和数据线的多个像素。栅极线从栅极驱动单元接收栅极信号。数据线从数据驱动单元接收数据信号。像素响应于通过栅极线提供的栅极信号而通过数据线来接收数据信号。像素显示对应于数据电压的灰度。然后显示图像。

显示系统可以使用半导体装置，半导体装置可由于它的小尺寸、多功能和/或低制造成本而在电子工业中是有益的。可以将半导体装置分类为存储逻辑数据的半导体存储器装置、处理逻辑数据的运算的半导体逻辑装置以及兼具存储元件和逻辑元件的混合半导体装置。随着电子工业的先进发展，半导体装置已经被越来越多地用于高度集成。例如，半导体装置已经变得越来越要求高可靠性、高速度和/或多功能。半导体装置可以是复杂的和高度集成的以满足这些要求的特性。

发明内容

本发明构思的各种实施例提供了具有单布线层的印刷电路板以及包含该印刷电路板的半导体装置。

根据在此的各种实施例，半导体装置可以包括基础基底。半导体装置可以包括位于基础基底上的时序控制器芯片。半导体装置可以包括位于基础基底上的第一驱动电路芯片和第二驱动电路芯片。此外，半导体装置可以包括位于基础基底上的多条信号线。所述多条信号线可以设置在相同的竖直水平处并且可以彼此水平间隔开。所述多条信号线可以包括将时序控制器芯片与第一驱动电路芯片电连接的第一数据信号线和第一控制信号线。所述多条信号线还可以包括将时序控制器芯片与第二驱动电路芯片电连接的第二数据信号线和第二控制信号线。

根据在此的各种实施例，印刷电路板可以包括包含第一区、第二区和第三区的基础基底，其中，第一区包括时序控制器芯片，第二区包括第一驱动电路芯片，第三区包括第二驱动电路芯片。印刷电路板可以包括位于第一区上的第一数据信号焊盘、第二数据信号焊盘、第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘。印刷电路板可以包括位于第二区上的数据信号焊盘和控制信号焊盘。印刷电路板可以包括位于第三区上的数据信号焊盘和控制信号焊盘。印刷电路板可以包括将第一区的第一数据信号焊盘连接到第二区的数据信号焊盘的第一数据信号线。印刷电路板可以包括将第一区的第一控制信号焊盘连接到第二区的控制信号焊盘的第一控制信号线。印刷电路板可以包括将第一区的第二数据信号焊盘连接到第三区的数据信号焊盘的第二数据信号线。此外，印刷电路板可以包括将第一区的第二控制信号焊盘连接到第三区的控制信号焊盘的第二控制信号线。第一数据信号线和第二数据信号线以及第一控制信号线和第二控制信号线可以位于相同的竖直水平处并且可以彼此水平间隔开。

根据在此的各种实施例，半导体装置可以包括控制器。半导体装置可以包括被构造为驱动显示面板并且分别通过第一多条信号线和第二多条信号线连接到控制器的第一驱动电路和第二驱动电路。此外，半导体装置可以包括膜，所述膜在其上包括所述第一多条信号线和所述第二多条信号线、控制器以及第一驱动电路和第二驱动电路。所述第一多条信号线中的每条和所述第二多条信号线中的每条可以以单层不叠置的信号线在膜上，使得所述第一多条信号线和所述第二多条信号线在膜上是不叠置的。

附图说明