[发明专利]包括驱动电路的印刷电路板及相关半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：

基础基底；

时序控制器芯片，位于基础基底上；

第一驱动电路芯片和第二驱动电路芯片，位于基础基底上；以及

多条信号线，位于基础基底上，所述多条信号线设置在相同的竖直水平处并且彼此水平间隔开，

其中，所述多条信号线包括：第一数据信号线和第一控制信号线，将时序控制器芯片与第一驱动电路芯片电连接；以及第二数据信号线和第二控制信号线，将时序控制器芯片与第二驱动电路芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

第一数据信号线被构造为在时序控制器芯片与第一驱动电路芯片之间传输第一数据信号，

第一控制信号线被构造为在时序控制器芯片与第一驱动电路芯片之间传输第一控制信号，

第二数据信号线被构造为在时序控制器芯片与第二驱动电路芯片之间传输第二数据信号，并且

第二控制信号线被构造为在时序控制器芯片与第二驱动电路芯片之间传输第二控制信号。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，第一驱动电路芯片包括与第二驱动电路芯片完全相同的显示驱动器芯片。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，所述半导体装置还包括位于基础基底与时序控制器芯片之间的第一数据信号焊盘、第二数据信号焊盘、第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘，

其中，第一数据信号焊盘、第二数据信号焊盘、第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘分别连接到第一数据信号线、第二数据信号线、第一控制信号线和第二控制信号线。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，

其中，时序控制器芯片包括基底和位于基底上的布线层，

其中，布线层将第一数据信号焊盘和第二数据信号焊盘彼此连接，并将第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘彼此连接。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，

其中，第一数据信号焊盘和第二数据信号焊盘中的一个设置在第一控制信号焊盘与第二控制信号焊盘之间，

其中，第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘中的一个设置在第一数据信号焊盘与第二数据信号焊盘之间。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，所述半导体装置还包括：

第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘，位于包括第一驱动电路芯片的第一芯片区上；以及

第三控制信号焊盘和第四控制信号焊盘，位于包括第二驱动电路芯片的第二芯片区上，

其中，第一控制信号焊盘的相对于第一芯片区的位置与第三控制信号焊盘的相对于第二芯片区的位置相同，第二控制信号焊盘的相对于第一芯片区的位置与第四控制信号焊盘的相对于第二芯片区的位置相同，第一控制信号线电连接到第一控制信号焊盘，并且第二控制信号线电连接到第四控制信号焊盘。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，

第一驱动电路芯片包括第一基底和位于第一基底上的第一布线层，

第二驱动电路芯片包括第二基底和位于第二基底上的第二布线层，

第一布线层将第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘彼此连接，并且

第二布线层将第三控制信号焊盘和第四控制信号焊盘彼此连接。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，基础基底是柔性基底。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，第一数据信号线和第二数据信号线以及第一控制信号线和第二控制信号线中的每条包括至少一条导电线。